[实用新型]一种集电器和电极有效
申请号: | 202120598747.7 | 申请日: | 2021-03-24 |
公开(公告)号: | CN215342665U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 甄洪滨 | 申请(专利权)人: | 赛屋(天津)涂层技术有限公司 |
主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01G11/68 |
代理公司: | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人: | 李彦彦 |
地址: | 300300 天津市滨海新区自贸试*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电器 电极 | ||
1.一种集电器,包括集流体(1)和涂覆于集流体(1)的非晶碳膜(3),其特征在于:所述非晶碳膜(3)于集流体(1)相背侧的表面涂覆有增附层(4),所述增附层(4)包括金属。
2.根据权利要求1所述的一种集电器,其特征在于:所述集流体(1)为金属箔;
所述金属箔为铜箔或铝箔。
3.根据权利要求1所述的一种集电器,其特征在于:所述集流体(1)和非晶碳膜(3)之间设有过渡层(2)。
4.根据权利要求1所述的一种集电器,其特征在于:所述增附层(4)中的金属为铬、镍或钼。
5.根据权利要求1所述的一种集电器,其特征在于:所述增附层(4)为干法形成层。
6.根据权利要求1所述的一种集电器,其特征在于:所述增附层(4)的厚度为1-200nm。
7.根据权利要求1所述的一种集电器,其特征在于:所述增附层(4)的厚度为1-50nm。
8.一种电极,其特征在于:所述电极包括集电器和活性材料层(5),所述活性材料层(5)涂覆于权利要求1-7任一项所述集电器的增附层(4)表面。
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