[实用新型]红外热电堆传感器、温度测量装置及温度测量系统

权利要求书

1.一种红外热电堆传感器，其特征在于，所述红外热电堆传感器包括：

封装结构，所述封装结构具有容置空腔；

热电堆组件，所述热电堆组件封装于所述容置空腔中；

热敏电阻，所述热敏电阻封装于所述容置空腔中；

处理器组件，所述处理器组件封装于所述容置空腔中，且，所述处理器组件分别与所述热电堆组件和所述热敏电阻电性连接，用于处理所述热电堆组件的输出信号；以及

无线通信组件，所述无线通信组件封装于所述容置空腔中，且，所述无线通信组件与所述处理器组件电性连接，以能够与外部设备无线通信连接。

2.根据权利要求1所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述处理器组件具有MCU元件，所述MCU元件与所述热电堆组件电性连接，所述无线通信组件包括：

无线通信元件，所述无线通信元件与所述MCU元件电性连接；以及

天线，所述天线与所述无线通信元件电性连接。

3.根据权利要求2所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述无线通信元件包括蓝牙通信元件；所述蓝牙通信元件为BLE通信元件。

4.根据权利要求2所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述无线通信元件与所述MCU元件集成于同一芯片。

5.根据权利要求1至4任一项所述的红外热电堆传感器，其特征在于，所述封装结构包括：

封装壳，所述封装壳具有所述容置空腔；

电源导通部，所述电源导通部设置于所述封装壳上，且，所述电源导通部的一端与所述处理器组件电性连接，所述电源导通部的另一端具有用于与电源电性连接的电源连接端。

6.根据权利要求5所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述红外热电堆传感器还包括电源，所述电源设置于所述封装壳上，且，所述电源与所述电源连接端电性连接，以用于提供电能。

7.根据权利要求1至4任一项所述的红外热电堆传感器，其特征在于：所述红外热电堆传感器还包括计步器，所述计步器封装于所述容置空腔中，且，所述计步器与所述处理器组件电性连接。

8.一种温度测量装置，其特征在于：所述温度测量装置包括如权利要求1至7任一项所述的红外热电堆传感器。

9.一种温度测量系统，其特征在于，所述温度测量系统包括：

如权利要求1至7任一项所述的红外热电堆传感器；以及

终端，所述终端与所述红外热电堆传感器无线通信连接，以用于接收所述红外热电堆传感器测量的温度数据。

10.根据权利要求9所述的温度测量系统，其特征在于：所述终端具有用于显示所述红外热电堆传感器测量的温度数据的显示器、与所述红外热电堆传感器相适配的APP；所述终端为手机。