[实用新型]一种新型免打线功能的芯片电路结构

说明书

本实用新型实施例提供了一种新型免打线功能的芯片电路结构，属于半导体芯片封装技术领域，包括：芯片；外电路板，所述外电路板位于所述芯片的一侧，且所述外电路板和所述芯片之间间隔设置；电路端子，所述电路端子朝向所述芯片，所述电路端子固定连接在所述外电路板上，且所述电路端子和所述外电路板之间电性连通；以及连接片，所述连接片为一可导热、导电的片体；所述连接片的第一端和所述芯片连接并电性连通，所述连接片的第二端和电路端子连接并电性连通；其中，通过连接片使得芯片和外电路板之间具有一定的连接强度；达到保证芯片和外电路板之间连接稳定，避免产品失效的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其涉及一种新型免打线功能的芯片电路结构。

背景技术

随着科技的发展，5G、人工智能、大数据中心、激光、超大功率LED等新技术不断普及，其所使用的芯片功能越来越强，电流负荷越来越大，对需要将芯片内外电路连接起来的打线工程(Bonding工程)要求越来越高。如大功率LED垂直芯片(P-bar)，由于芯片驱动电流提高，一颗芯片上所打的金线(铜线或银线)的数量必须越来越多，使得封装成本也随之提升，同时如若在后期使用过程中有个别金线发生断裂，导致其它金线上的电流负载变大，温度升高，随着时间的推延，最薄弱的金线也会发生断裂，这样就会造成恶性循环，剩余金线上的负载再次升高，再次发生金线断裂，从而导致芯片失效，最终导致产品失效。

所以，现有技术的技术问题在于：金线会出现断裂，导致产品失效。

发明内容

本申请实施例提供一种新型免打线功能的芯片电路结构，解决了现有技术中金线会出现断裂，导致产品失效的技术问题；达到保证芯片和外电路板之间连接稳定，避免产品失效的技术效果。

本申请实施例提供一种新型免打线功能的芯片电路结构，所述新型免打线功能的芯片电路结构包括：芯片；外电路板，所述外电路板位于所述芯片的一侧，且所述外电路板和所述芯片之间间隔设置；电路端子，所述电路端子朝向所述芯片，所述电路端子固定连接在所述外电路板上，且所述电路端子和所述外电路板之间电性连通；以及连接片，所述连接片为一可导热、导电的片体；所述连接片的第一端和所述芯片连接并电性连通，所述连接片的第二端和电路端子连接并电性连通；其中，通过连接片使得芯片和外电路板之间具有一定的连接强度。

作为优选，所述连接片的材质具体为紫铜、铝或是银合金。

作为优选，所述连接片为一硬质材料。

作为优选，所述电路端子和连接片为一整体。

作为优选，所述电路端子和连接片为焊接连接的分体结构。

作为优选，所述连接片分别和芯片、电路端子之间焊接连接，以此使得所述连接片分别和芯片、电路端子构成一焊接层。

作为优选，所述连接片覆盖在所述芯片和所述电路端子的上端面。

作为优选，所述连接片和外电路板之间平行设置。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

1、本申请实施例中，通过将一高导热、高导电的连接片焊接连接在电路端子和芯片之间，连接片和电路端子、芯片的面连接相对于现有技术中一根一根金线(多股合并)的点连接，其过电流截面积是金线截面积的数量级倍数，可以上更大电流且发热量少，其抗拉强度远远优于金线，不易断裂，完全避免了金线断裂的风险，可靠性得到极大提升；解决了现有技术中金线会出现断裂，导致产品失效的技术问题；达到保证芯片和外电路板之间连接稳定，避免产品失效的技术效果。

2、本申请实施例中，连接片与电路端子为一体式成型结构或高性能焊工艺，可为锡焊，真空焊接结构，由于采用的均为高导热材料，可以非常迅速将电流负载产生的热量传递到外电路板和外电路板下端的散热体中，可有效的降低芯片的温度，增加芯片的使用寿命。