[实用新型]一种采用TO封装的激光发射器及一种光模块

说明书

本实用新型提出了一种采用TO封装的激光发射器及一种光模块，该激光发射器包括激光芯片、TO底座、TO管帽、准直透镜、汇聚透镜和插芯；所述激光芯片设置于TO底座与TO管帽构成的腔室内，所述TO管帽具有可让激光芯片出射光束透过的光窗；所述准直透镜、汇聚透镜和插芯依次设置在所述激光芯片出射光束的光路上，所述准直透镜配置为将所述激光芯片出射光束耦合为平行光，所述汇聚透镜配置为将所述平行光耦合到插芯进光口。本实用新型在TO封装工艺的前提下，利用准直透镜和汇聚透镜对激光芯片出射光束进行耦合，减小了像差，从而得到直径较小的光斑，使更多光束被汇聚进光纤，提升了TO封装激光发射器内的光路耦合效率。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信领域，尤其涉及一种采用TO封装的激光发射器及一种光模块。

背景技术

TO(Transistor Outline)封装，也叫同轴封装，是激光发射器的一种常见封装形式，TO同轴封装的激光发射器具有体积小、工艺简单、成本低的优点，广泛的应用于10G甚至25G速率下的光纤通信中。

TO封装的激光发射器一般包括激光芯片、TO底座、TO管帽、透镜和插芯，其中：TO底座与TO管帽构成气密性封装，激光芯片设置于TO底座上，透镜一般设置于TO管帽的光窗处，激光芯片、透镜和插纤这三者的轴线位于同一直线上，所述透镜用于将激光芯片发射的光束汇聚进插芯处的光纤中。在这种TO同轴封装的激光发射器中，通常只使用单球透镜将激光芯片发射的光束汇聚进光纤，由于激光芯片为点光源，其出射光束发散角较大，仅通过单球透镜进行汇聚，容易产生较大的像差，使得最终汇聚成的光斑直径较大，而光纤进光口孔径较小，会有较多光束不能被汇聚到光纤中，导致光路耦合的效率较低。

发明内容

鉴于上述问题，有必要提出一种采用TO封装的激光发射器以解决或部分解决上述问题，本实用新型提出的技术方案如下：

本实用新型提出了一种采用TO封装的激光发射器，包括激光芯片、TO底座、TO管帽、准直透镜、汇聚透镜和插芯，其中：

激光芯片设置于TO底座与TO管帽构成的腔室内，所述TO管帽具有可让激光芯片出射光束透过的光窗；

准直透镜、汇聚透镜和插芯依次设置在所述激光芯片出射光束的光路上，所述准直透镜配置为将所述激光芯片出射光束耦合为平行光，所述汇聚透镜配置为将所述平行光耦合到插芯进光口。

进一步的，还包括透镜座，所述透镜座与所述TO管帽固定连接；所述透镜座在远离激光芯片的一端设有第一限位槽，所述汇聚透镜固定于所述第一限位槽中；所述透镜座在靠近激光芯片的一端设有第二限位槽，所述准直透镜固定于所述第二限位槽中；所述透镜座在所述汇聚透镜和所述准直透镜之间设有用于供激光光束通过的通孔。

进一步的，还包括透镜座，所述透镜座与所述TO管帽固定连接；所述透镜座设有第一限位槽，所述汇聚透镜固定于所述第一限位槽中；所述准直透镜镶嵌在TO管帽的光窗上；所述透镜座在汇聚透镜和准直透镜之间设有用于供激光光束通过的通孔。

进一步的，所述透镜座与TO管帽固定连接的一端设有环状平面，所述环状平面焊接于TO管帽的光窗上。

进一步的，所述透镜座与TO管帽固定连接的一端设有适配于TO管帽的套环，所述套环套接在TO管帽上。

进一步的，所述采用TO封装的激光发射器还包括调节环，所述调节环的一端套接在透镜座上，另一端焊接于TO管帽的光窗上，所述调节环设有用于供激光光束通过的通孔。

进一步的，所述采用TO封装的激光发射器还包括调节环，所述调节环的一端套接在透镜座上，另一端套接在TO管帽上，所述调节环设有用于供激光光束通过的通孔。

进一步的，所述采用TO封装的激光发射器还包括隔离器，所述隔离器设置于汇聚透镜与插芯之间的光路上。