[实用新型]芯片封装结构和半导体器件

说明书

本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在壳体内；键合片，设置在壳体内，位于芯片过渡板的一侧；绝缘子，至少部分绝缘子设置在壳体和键合片之间。该芯片封装结构，部分绝缘子设置在壳体和键合片之间，一方面绝缘子可以起到隔绝键合片和壳体的作用，保障了键合片与设置在芯片过渡板上的芯片之间通信的稳定性；另一方面，绝缘子可以起到支撑键合片的作用，能够避免键合片出现位移或塌陷，便于将键合线键合在键合片上，特别适用于键合线径较粗的键合线。在封装过程中，芯片设置在芯片过渡板上；芯片通过键合线与键合片键合，能够大大增加了键合线可键合的面积，提高过流能力，可以容纳线径更粗的键合线。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构和一种半导体器件。

背景技术

芯片封装结构对整个半导体器件的电学和热力学性能影响关系重大。封装结构为芯片工作提供与外部电路连接的电学通路和散热路径，是保证半导体器件正常工作的重要支撑部分。因此芯片封装结构的性能直接影响着半导体器件的性能和可靠性，芯片封装结构的合理设计具有非常重要的意义。

目前技术中，对于功率器件以及其他气密性及可靠性要求高的芯片封装，通常使用管壳作为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。对于功率半导体芯片的封装管壳，比较常用的是TO系列和表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)系列等不同封装形式的金属、陶瓷管壳。

传统的管壳是通过引线来沟通芯片内部世界与外部电路，其中芯片上的焊盘(PAD)区域用键合线连接到封装外壳的引线上，这些引线又通过印制板上的导线与外部其他器件建立连接。然而这种在管壳内部通过键合线连接到引线上的封装方式，存在很大的缺陷。第一，传统管壳的引线可键合面积较小，可能造成无法键合的情况产生。其主要原因是功率器件通常需要键合线径较粗(大于100um)的键合线来保证电性能，对于粗丝键合，通常需要引线有足够的键合面积；对于更大功率的器件，甚至需要单个焊盘键合多根粗线径的键合线，这对于引线的面积要求更为严格。第二，通过键合线连接到引线上的连线方式，对于管壳引线的选材具有很大局限性。尤其是传统管壳如果使用硬度偏软的材质作为引线材料，无法确保键合的可靠性。举例来说，如果采用纯铜或者纯镍材料作引线，极易出现键合虚焊或者引线牢固性降低的风险。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种芯片封装结构，包括：

壳体；

芯片过渡板，设置在所述壳体内；

键合片，设置在所述壳体内，位于所述芯片过渡板的一侧；

绝缘子，至少部分所述绝缘子设置在所述壳体和所述键合片之间。

在第一方面的第一种可能的实施方式中，芯片封装结构还包括：

引线，部分所述引线穿过所述壳体连接于所述键合片。

在第一方面的第二种可能的实施方式中，所述绝缘子包括：

支撑部，位于所述壳体内，设置在所述壳体和所述键合片之间；

穿设部，设置在所述壳体的侧壁内，连接于所述支撑部，所述引线通过所述穿设部穿过所述壳体。

在第一方面的第三种可能的实施方式中，所述键合片为多个，每个所述键合片连接有至少一个引线。

在第一方面的第四种可能的实施方式中，芯片封装结构还包括：

绝缘件，设置在相邻的两个键合片之间。

在第一方面的第五种可能的实施方式中，