[实用新型]芯片封装结构和半导体器件

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

壳体；

芯片过渡板，设置在所述壳体内；

键合过渡片，设置在所述壳体内，沿所述芯片过渡板的长度或宽度方向布置；

第一外引线，部分所述第一外引线穿过所述壳体设置在所述键合过渡片的上方；

内引线，所述内引线的一端连接于所述第一外引线背离于所述键合过渡片的一侧，另一端连接于所述键合过渡片。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

所述内引线沿所述壳体高度方向的截面为曲线型。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述键合过渡片为多个，多个所述键合过渡片布置在所述芯片过渡板的周侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

第一绝缘子，设置在所述壳体的侧壁上，部分所述第一外引线穿过所述第一绝缘子连接于所述键合过渡片。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

绝缘片，设置在所述壳体与所述键合过渡片之间。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

底板，设置在所述壳体内，位于所述芯片过渡板与所述壳体之间。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

支撑柱，设置在所述底板上，连接于所述第一外引线。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

键合指，设置在所述壳体内；

第二绝缘子，设置在所述壳体的侧壁上；

第二外引线，部分所述第二外引线所述穿过所述第二绝缘子连接于所述键合指。

9.一种半导体器件，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的芯片封装结构；

芯片，设置在所述芯片过渡板上；

键合线，一端连接于所述芯片，另一端连接于所述键合过渡片。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，

所述芯片过渡板上形成有粘接区，所述芯片粘接在所述粘接区内。