[实用新型]一种LED发光模组封装治具有效
| 申请号： | 202120611625.7 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214672605U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 韩辉;黄卓鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳博元新材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H05K1/18;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 模组 封装 | ||
1.一种LED发光模组封装治具，其特征在于，包括用于支撑LED发光模组的PCB板背面支撑柱的底板、由所述底板的四边向上弯折延伸的侧板，以及设置在所述侧板的内壁上的密封圈；
所述LED发光模组支撑在所述底板上时，所述密封圈刚好套接在所述PCB板的侧面，对所述PCB板的侧面与所述侧板之间的间隙进行密封。
2.根据权利要求1所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述侧板包括位于所述底板的第一相对侧并且高度相等的第一侧板和第二侧板，以及位于所述底板的第二相对侧并且高度相等的第三侧板和第四侧板；
所述第一侧板和所述第二侧板的高度大于所述第三侧板和所述第四侧板的高度。
3.根据权利要求2所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述密封圈的安装高度与所述第三侧板和所述第四侧板的高度平齐。
4.根据权利要求3所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述第三侧板和所述第四侧板上分别设置有胶水收集槽，以及与所述胶水收集槽连通的排胶口。
5.根据权利要求4所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述胶水收集槽分别位于所述第三侧板和所述第四侧板的顶面。
6.根据权利要求4所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，由所述第三侧板和所述第四侧板的顶面分别向外侧弯折延伸有第一折边和第二折边；所述第一折边与所述第三侧板的外壁夹角小于等于90°，所述第二折边与所述第四侧板的外壁夹角小于等于90°；
所述胶水收集槽分别设置在所述第一折边和所述第二折边上。
7.根据权利要求4-6任一所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述胶水收集槽为一端高一端低的斜流道，所述排胶口设置在所述斜流道较低的一端。
8.根据权利要求4-6任一所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述胶水收集槽为中间低两端高的V形流道，所述排胶口设置在所述V形流道中间较低处。
9.根据权利要求4-6任一所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述胶水收集槽的横截面为圆滑的V形。
10.根据权利要求1所述的LED发光模组封装治具，其特征在于，所述底板正对LED发光模组底部支撑柱的位置设置有通孔，所述通孔的直径小于所述支撑柱的直径。
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