[实用新型]一种模组电性能智能监测系统

权利要求书

1.一种模组电性能智能监测系统，包括MCU主控模块，其特征在于：所述MCU主控模块的PB0接口上连接有9V输出电压调节模块，MCU主控模块的PB1接口上连接有11V输出电压调节模块，MCU主控模块的PB2接口上连接有13.5V输出电压调节模块，MCU主控模块的PB3接口上连接有15V输出电压调节模块，MCU主控模块的PB4接口上连接有16V输出电压调节模块，MCU主控模块的AD1接口上连接有电流检测模块，MCU主控模块的BUZZ接口上连接有蜂鸣器报警指示模块，MCU主控模块的PC3和PD6接口上连接有灯光报警指示模块。

2.根据权利要求1所述的一种模组电性能智能监测系统，其特征在于：所述9V输出电压调节模块包括与MCU主控模块的PB0接口连接的三端稳压芯片U1，所述三端稳压芯片U1的1号引脚上连接互相并联的RP1和C5后接地，三端稳压芯片U1的2号引脚上连接互相并联的C11、C7和C9后接地，所述C11和三端稳压芯片U1的1号引脚之间连接有互相并联的R5和D3，所述三端稳压芯片U1的3号引脚上连接互相并联的C3和C1后接地，所述C7与三端稳压芯片U1的3号引脚之间连接有D1，所述C3上串联有R7后与互相并联的R9和Q3串联，所述Q3上连接有R3，所述R3上连接有互相并联的R1和Q1。

3.根据权利要求1所述的一种模组电性能智能监测系统，其特征在于：所述11V输出电压调节模块包括与MCU主控模块的PB1接口连接的三端稳压芯片U3，所述三端稳压芯片U3的1号引脚上连接互相并联的RP3和C17后接地，三端稳压芯片U3的2号引脚上连接互相并联的C23、C19和C21后接地，所述C23和三端稳压芯片U3的1号引脚之间连接有互相并联的R15和D7，所述三端稳压芯片U3的3号引脚上连接互相并联的C15和C13后接地，所述C19与三端稳压芯片U3的3号引脚之间连接有D5，所述C15上串联有R17后与互相并联的R19和Q7串联，所述Q7上连接有R13，所述R13上连接有互相并联的R11和Q5。

4.根据权利要求1所述的一种模组电性能智能监测系统，其特征在于：所述13.5V输出电压调节模块包括与MCU主控模块的PB2接口连接的三端稳压芯片U5，所述三端稳压芯片U5的1号引脚上连接互相并联的RP5和C27后接地，三端稳压芯片U5的2号引脚上连接互相并联的C30、C28和C29后接地，所述C30和三端稳压芯片U5的1号引脚之间连接有互相并联的R27和D10，所述三端稳压芯片U5的3号引脚上连接互相并联的C26和C25后接地，所述C28与三端稳压芯片U5的3号引脚之间连接有D9，所述C26上串联有R28后与互相并联的R30和Q10串联，所述Q10上连接有R30，所述R30上连接有互相并联的R23和Q9。

5.根据权利要求1所述的一种模组电性能智能监测系统，其特征在于：所述15V输出电压调节模块包括与MCU主控模块的PB3接口连接的三端稳压芯片U2，所述三端稳压芯片U2的1号引脚上连接互相并联的RP2和C6后接地，三端稳压芯片U2的2号引脚上连接互相并联的C12、C8和C10后接地，所述C8和三端稳压芯片U2的1号引脚之间连接有互相并联的R6和D4，所述三端稳压芯片U2的3号引脚上连接互相并联的C4和C2后接地，所述C8与三端稳压芯片U2的3号引脚之间连接有D2，所述C4上串联有R8后与互相并联的R10和Q4串联，所述Q4上连接有R4，所述R4上连接有互相并联的R2和Q2。

6.根据权利要求1所述的一种模组电性能智能监测系统，其特征在于：所述16V输出电压调节模块包括与MCU主控模块的PB4接口连接的三端稳压芯片U4，所述三端稳压芯片U4的1号引脚上连接互相并联的RP4和C18后接地，三端稳压芯片U4的2号引脚上连接互相并联的C24、C20和C22后接地，所述C20和三端稳压芯片U4的1号引脚之间连接有互相并联的R16和D8，所述三端稳压芯片U4的3号引脚上连接互相并联的C16和C14后接地，所述C20与三端稳压芯片U4的3号引脚之间连接有D6，所述C16上串联有R18后与互相并联的R20和Q8串联，所述Q8上连接有R14，所述R14上连接有互相并联的R12和Q6。