[实用新型]一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具有效
申请号: | 202120617573.4 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN214411125U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 郑俊;陈天虎;蔡丹纯 | 申请(专利权)人: | 东莞高伟光学电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 fcb 产品 弹坑 实验 芯片 自然 分离 专用工具 | ||
本实用新型公开一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具,包括有托架、连杆以及手柄;该托架的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽,产品槽的底面开设有贯穿托架底面并与芯片相适配的分离口;该连杆的一端与托架固定连接;该手柄与连杆的另一端固定连接。通过在托架上设置有产品槽和分离口,并配合设置有连杆和手柄,可使用本工具对FCB产品弹坑实验,有效提升了目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离的技术,可以获得准确的弹坑实验结果,解决了外力干扰分离过程的问题,可以提高FCB产品弹坑实验的品质和效率,并提高报告通过率,减少重做的时间和材料成本。
技术领域
本实用新型涉及实验工具领域技术,尤其是指一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具。
背景技术
在芯片倒装工艺中,芯片的金凸点和基板的连通是封装最基本的保证,也是重要的一环。为了监控芯片和基板的连接点,进行品质检查项目中弹坑实验是必要的。弹坑实验是Wire Boding(焊线)或者Flip chip bonding(芯片倒装键合)完成后,把产品浸泡入强酸或强碱溶液分离芯片和基板,芯片在无外力干扰情况下自然分离基板后观察芯片的焊盘。通过检查焊盘是否破损和弹坑的现象,来确认当前工艺参数是否需要调整。
目前的实验方法是将一个FCB产品用镊子放入装有溶液的烧杯中浸泡,在完成溶液浸泡后,无法确认杯中FCB产品是否分离,需要用镊子去夹出产品进行检查分离状况,此过程有施加外力干扰自然分离过程,易造成弹坑实验失败。因此,有必要研究一种方案来解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具,其可改善弹坑实验的准确性。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具,包括有托架、连杆以及手柄;该托架的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽,产品槽的底面开设有贯穿托架底面并与芯片相适配的分离口;该连杆的一端与托架固定连接;该手柄与连杆的另一端固定连接。
优选的,所述连杆为左右设置的两个,两连杆的一端分别与托架的左右两侧固定连接,该手柄为左右设置的两个,两手柄分别与对应连杆的另一端固定连接。
优选的,所述连杆竖向延伸,该手柄水平延伸。
优选的,所述连杆与托架通过焊接的方式固定连接。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过在托架上设置有产品槽和分离口,并配合设置有连杆和手柄,可使用本工具对FCB产品弹坑实验,有效提升了目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离的技术,可以获得准确的弹坑实验结果,解决了外力干扰分离过程的问题,可以提高FCB产品弹坑实验的品质和效率,并提高报告通过率,减少重做的时间和材料成本。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例的俯视图;
图3是图2中A位置处的放大示意图;
图4是图2中B-B方向的截面图;
图5是本实用新型之较佳实施例中FCB产品的侧视图;
图6是本实用新型之较佳实施例中FCB产品的俯视图;
图7是本实用新型之较佳实施例中FCB产品的反向侧视图。
附图标识说明:
10、托架 11、产品槽
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造