[实用新型]一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具有效

专利信息
申请号: 202120617573.4 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN214411125U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 郑俊;陈天虎;蔡丹纯 申请(专利权)人: 东莞高伟光学电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 fcb 产品 弹坑 实验 芯片 自然 分离 专用工具
【说明书】:

实用新型公开一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具,包括有托架、连杆以及手柄;该托架的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽,产品槽的底面开设有贯穿托架底面并与芯片相适配的分离口;该连杆的一端与托架固定连接;该手柄与连杆的另一端固定连接。通过在托架上设置有产品槽和分离口,并配合设置有连杆和手柄,可使用本工具对FCB产品弹坑实验,有效提升了目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离的技术,可以获得准确的弹坑实验结果,解决了外力干扰分离过程的问题,可以提高FCB产品弹坑实验的品质和效率,并提高报告通过率,减少重做的时间和材料成本。

技术领域

本实用新型涉及实验工具领域技术,尤其是指一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具。

背景技术

在芯片倒装工艺中,芯片的金凸点和基板的连通是封装最基本的保证,也是重要的一环。为了监控芯片和基板的连接点,进行品质检查项目中弹坑实验是必要的。弹坑实验是Wire Boding(焊线)或者Flip chip bonding(芯片倒装键合)完成后,把产品浸泡入强酸或强碱溶液分离芯片和基板,芯片在无外力干扰情况下自然分离基板后观察芯片的焊盘。通过检查焊盘是否破损和弹坑的现象,来确认当前工艺参数是否需要调整。

目前的实验方法是将一个FCB产品用镊子放入装有溶液的烧杯中浸泡,在完成溶液浸泡后,无法确认杯中FCB产品是否分离,需要用镊子去夹出产品进行检查分离状况,此过程有施加外力干扰自然分离过程,易造成弹坑实验失败。因此,有必要研究一种方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具,其可改善弹坑实验的准确性。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具,包括有托架、连杆以及手柄;该托架的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽,产品槽的底面开设有贯穿托架底面并与芯片相适配的分离口;该连杆的一端与托架固定连接;该手柄与连杆的另一端固定连接。

优选的,所述连杆为左右设置的两个,两连杆的一端分别与托架的左右两侧固定连接,该手柄为左右设置的两个,两手柄分别与对应连杆的另一端固定连接。

优选的,所述连杆竖向延伸,该手柄水平延伸。

优选的,所述连杆与托架通过焊接的方式固定连接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

通过在托架上设置有产品槽和分离口,并配合设置有连杆和手柄,可使用本工具对FCB产品弹坑实验,有效提升了目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离的技术,可以获得准确的弹坑实验结果,解决了外力干扰分离过程的问题,可以提高FCB产品弹坑实验的品质和效率,并提高报告通过率,减少重做的时间和材料成本。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;

图2是本实用新型之较佳实施例的俯视图;

图3是图2中A位置处的放大示意图;

图4是图2中B-B方向的截面图;

图5是本实用新型之较佳实施例中FCB产品的侧视图;

图6是本实用新型之较佳实施例中FCB产品的俯视图;

图7是本实用新型之较佳实施例中FCB产品的反向侧视图。

附图标识说明:

10、托架 11、产品槽

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