[实用新型]一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置

说明书

本实用新型涉及一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置，包括芯片针板和设在芯片针板上的接触式电路、非接触式电路；接触式电路包括：接触探针、接触式电路的外露接口，接触探针外露在所述芯片针板上，且通过设在芯片针板内的导线连接接触式电路的外露接口；接触探针与待检测芯片触点接触连接，接触式电路的外露接口与上位机连接；非接触式电路)包括：非接触式天线线圈)，非接触式电路的外露接口，非接触式天线线圈围绕所述待检测芯片缠绕，且通过设在芯片针板内的导线连接非接触式电路的外露接口；非接触式天线线圈与待检测芯片通过电磁感应连接，非接触式电路的外露接口与上位机连接。本实用新型将非接触校验使用的天线板，与接触式校验使用的针板相组合，升级后的校验针板可兼容接触式与非接触式读取接口。

技术领域

本实用新型涉及芯片个性化数据写入领域，具体地说是一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置。

背景技术

近几年来，IC卡中非接触式射频卡应用前景十分广阔。而“黑晶芯”芯片就是集成此功能的NANO形态物联网微芯片组，其中便包含了非接触式“刷卡”功能。因此，此类芯片在个性化数据写入完成后，需要对内部数据进行接触式和非接触是两种数据校验，以便获取全部待校验信息。

目前市场上芯片个性化数据写入设备的数据校验模式均采用接触式校验，即利用气动滑台或直线电机作为驱动源，驱动芯片读取接口装置的针板与芯片的触点接触，进而实现接触式数据校验功能。但是，随着“黑晶芯”芯片的面世，需要对现有的接触式校验方式进行功能升级，增加非接触式读取接口，在现有芯片个性化数据写入设备上，兼容此类芯片的生产。

由于当前芯片个性化数据写入设备的芯片校验读取接口装置安装空间比较狭小，无法在此机构附近增加非接触式校验装置，如强行增加整个应用此装置的产品，其整体结构需要进行颠覆性的调整，相关的电控系统也会因设备结构的调整进行修改，这是另个性化数据写入设备设计人员十分头痛的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是解决因芯片校验机构因空间狭小无法拓展的问题，提供了一种同时兼容接触式与非接触式读取接口装置。该装置可在原有装置结构基础上，通过更换部分零件，即可快速实现兼容非接触式校验功能，避免了额外增加非接校验机构，所产生的一系列问题。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

在现有校验装置硬件基础上，将非接触校验使用的天线板，与接触式校验使用的针板相组合，升级后的校验针板，在外观及结构上无明显变化，从而解决上述问题。

本实用新型采用的技术方案是：

一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置，包括芯片校验针板和设在芯片校验针板上的接触式电路、非接触式电路；

所述接触式电路包括接触探针、接触式电路外露接口，所述接触探针外露在所述芯片校验针板上，且通过设在芯片校验针板内的导线连接所述接触式电路外露接口；所述接触探针与待检测芯片触点接触连接，所述接触式电路外露接口与上位机连接；

所述非接触式电路包括非接触式天线线圈、非接触式电路外露接口，所述非接触式天线线圈围绕所述待检测芯片缠绕，且通过设在芯片校验针板内的导线连接非接触式电路外露接口；所述非接触式天线线圈与待检测芯片通过电磁感应连接，所述非接触式电路外露接口与上位机连接。

还包括设在所述芯片校验针板上芯片测试底座；所述接触式电路的若干个接触探针设在芯片测试底座上，且与放在芯片测试底座上的待检测芯片触点接触连接。

接触式电路的信号发送接触探针、信号接收接触探针、时钟接触探针分别与接触式电路外露接口各信号引脚连接。

所述接触式电路外露接口为RS-485串口或RS-232串口。