[实用新型]多通道信号传输基头、连接器及电子设备

说明书

本实用新型属于信号传输技术领域，提供了一种多通道信号传输基头。该多通道信号传输基头包括基头绝缘体、设于基头绝缘体两端的基头固定件及安装在基头绝缘体内的第一基头信号端子和第二基头信号端子；基头绝缘体朝向基座的一侧设有第一基头扣接槽，基头绝缘体朝向基座的另一侧设有第二基头扣接槽，第一基头扣接槽与第二基头扣接槽呈错位间隔设置，且第一基头扣接槽和第二基头扣接槽分别与第一基头信号端子和第二基头信号端子一一对应设置。本实用新型通过将信号端子错位设置，增加信号端子的数量，增强传输效果与速度。

技术领域

本实用新型属于信息传输技术领域，具体涉及一种多通道信号传输基头、连接器及电子设备。

背景技术

手机内的电路基板中常常使用多通道信号传输装置来传递多路无线通信信号，多通道信号传输装置一般包括基头和基座，基座安装在手机的电路板上，基头与信号导线连接，当基头和基座连接后信号导线中的通信信号传递到手机的电路板中。现在也逐步进入5G时代，5G信号对传输信号的要求也更高，要求传输的速度更快，现有的多通道信号传输装置的基座与基头连接，但由于基头的信号端子数量较少，信号端子之间的间隔较大，信号传输速度并不理想，信号传输效果也不好且浪费材料，不能很好地承载5G信号的传输速度

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够最大化利用基头的空间，并尽可能多地安装信号端子，增强传输效果和传输效率的基头以及应用前述基头的连接器、应用前述基头或连接器的电子设备。

本实用新型采用的技术方案是：

第一方面，本实用新型提供了一种多通道信号传输基头，所述基头用于与基座连接，所述基头包括基头绝缘体、设于所述基头绝缘体两端的基头固定件及安装在基头绝缘体内的第一基头信号端子和第二基头信号端子；

所述基头绝缘体朝向所述基座的一侧设有一列第一基头扣接槽，所述基头绝缘体朝向所述基座的另一侧设有一列第二基头扣接槽，所述第一基头扣接槽与所述第二基头扣接槽呈错位间隔设置，所述第一基头信号端子与所述第一基头扣接槽一一对应设置，所述第二基头信号端子与所述第二基头扣接槽一一对应设置；

所述基头固定件包括基头固定部和设于基头固定部两侧的基头固定壁，所述基头固定部和所述基头固定壁共同包围在所述基头绝缘体上。

作为上述多通道信号传输基头的优选方案，所述第一基头信号端子包括第一基头信号端子本体，所述第一基头信号端子本体上设有第一连接槽和第三焊脚，所述第一连接槽与第三焊脚之间设有第七导入圆弧；所述第二基头信号端子包括第二基头信号端子本体，所述第二基头信号端子本体上设有第二连接槽和第四焊脚，所述第二连接槽与第四焊脚之间设有第八导入圆弧。

作为上述多通道信号传输基头的优选方案，所述基头固定部与所述基头固定壁之间设有第三导入圆弧，所述基头固定部远离第一基头信号端子的一端设有第四导入圆弧，该所述第四导入圆弧远离所述基头固定部的一端设有卡块。

作为上述多通道信号传输基头的优选方案，所述基头固定壁与所述基座接触的表面上设有凸起。

作为上述多通道信号传输基头的优选方案，所述基头固定壁远离第四导入圆弧的一端设有第五导入圆弧，所述第五导入圆弧远离所述基头固定壁一端设有第一焊脚，所述第一焊脚设于所述基头绝缘体内部。

作为上述多通道信号传输基头的优选方案，所述卡块远离第三导入圆弧的一端设有第六导入圆弧，且所述卡块通过所述第六导入圆弧设有第二焊脚，所述第二焊脚设于基座绝缘体内部。

作为上述多通道信号传输基头的优选方案，所述第三焊脚穿设于所述基头绝缘体内部，且延伸至所述基头绝缘体一侧，所述第四焊脚穿设于所述基头绝缘体内部，且延伸至所述基头绝缘体的另一侧。

作为上述多通道信号传输基头的优选方案，所述第一基头信号端子和所述第二基头信号端子均位于两基头固定件之间。