[实用新型]负极极片、电芯、电池和电子设备有效
申请号: | 202120636532.X | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN214753844U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 袁相霏 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01M4/134 | 分类号: | H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/04;H01M10/0585;H01M10/0587;H01M10/0525 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王婵 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负极 电池 电子设备 | ||
本公开是关于一种负极极片、电芯、电池和电子设备。负极极片包括:负极集流体;碳量子点层,所述碳量子点层形成于所述负极集流体的表面;负极含硅涂覆层,所述负极含硅涂覆层形成于所述碳量子点层背离所述负极集流体的表面。
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种负极极片、电芯、电池和电子设备。
背景技术
随着电子设备配置的各项功能的不断强大,在单位时间内为了维持各项功能的正常运行所需提供的电量增加,所以,为了解决电子设备的续航时长的问题,如何提升电芯的容量和能量密度成为了当前技术人员研发的新动力。
实用新型内容
本公开提供一种负极极片、电芯、电池和电子设备,以解决相关技术中的不足。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种负极极片,包括:
负极集流体;
碳量子点层,所述碳量子点层形成于所述负极集流体的表面;
负极含硅涂覆层,所述负极含硅涂覆层形成于所述碳量子点层背离所述负极集流体的表面。
可选的,所述负极含硅涂覆层包括含硅涂覆层和形成于所述含硅涂覆层表面的石墨涂覆层,且所述含硅涂覆层位于所述石墨涂覆层和所述碳量子点层之间。
可选的,所述含硅涂覆层包括硅材料与石墨的复合层。
可选的,所述含硅涂覆层包括含硅单质涂覆层、含氧化硅涂覆层和含碳化硅涂覆层中的至少一种材质。
可选的,所述负极集流体包括下述一种:铜质集流体、铜的复合物集流体、镍质集流体、镍的复合物集流体、碳纸集流体、碳纤维集流体。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电芯,包括:
正极极片;
负极极片,所述负极极片包括如上述中任一项实施例所述的负极极片;
隔离膜,所述隔离膜设置于所述正极极片和所述负极极片之间。
根据本公开实施例的第三方面,提供一种电池,包括如上述中任一项实施例所述的电芯。
根据本公开实施例的第四方面,提供一种电子设备,包括如上述中任一项实施例所述的电池。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开可以利用硅材料的比容量比锂电池传统技术中的负极涂覆材料的比容量更高,放电电位更低的特点,可以有效的提升配置该负极极片的电芯的能量密度,而通过碳量子点层可以提升负极含硅涂覆层的导电性,降低负极集流体和负极含硅涂覆层之间的界面阻抗,通过碳量子点层柔韧性,为负极含硅涂覆层的膨胀提高更大的体积变化空间和柔韧性能,提升了负极含硅涂覆层的机械性能,降低了充放电过程中负极含硅涂覆层由于膨胀而与负极集流体脱离的风险。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种负极极片的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的另一种负极极片的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种负极极片的制作方法的流程图。
图4是根据一示例性实施例示出的另一种负极极片的制作方法的流程图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种电芯的截面示意图。
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