[实用新型]多项目晶园流片的集成电路装置

说明书

本实用新型公开了一种多项目晶园流片的集成电路装置，包括散热箱，所述散热箱内底部滑动连接有两个对称设置的散热板，所述散热箱内底部固定连接有集成电路本体。本实用新型在集成电路的热量散发出来时，会使得气囊发生膨胀，膨胀的气囊通过推动板和挤压杆的配合使用使得两个散热板相对运动至与集成电路本体相贴合，两个散热板会将集成电路板上的热量进行吸收，吸收后的热量会通过散热片散发出来，最后通过两个吹风风扇将热量吹出散热箱，通过两个吹风风扇会使得散热箱内的空气流动加快，从而加快集成电路本体的散热，并且可以在集成电路不使用时，通过复位弹簧使得两个散热板相背运动，从而能够方便检修人员对集成电路本体进行检修。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路技术领域，尤其涉及多项目晶园流片的集成电路装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件，常应用于一些电子设备上，由于集成电路工作时会产生温度，当温度过高时容易影响集成电路损坏，因此需要使用到集成电路散热装置。现有的集成电路散热装置都是通过一个风扇对集成电路进行散热，但集成电路上的热量往空气中的散发速度较慢，不能满足集成电路的散热需求，为此，我们提出多项目晶园流片的集成电路装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在问题，而提出的多项目晶园流片的集成电路装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

多项目晶园流片的集成电路装置，包括散热箱，所述散热箱内底部滑动连接有两个对称设置的散热板，所述散热箱内底部固定连接有集成电路本体，所述集成电路本体位于两个对称设置的散热板之间，两个所述散热板相背一侧均固定连接有多个散热片，所述散热箱内顶部固定连接有放置框，所述放置框通过滑动机构连接有推动板，所述推动板与放置框内底部之间设有气囊，两个所述散热板的相对一侧均滑动连接有支撑块，所述推动板通过撑开机构与两个支撑块连接。

优选地，所述滑动机构包括开设在放置框内侧壁的滑动槽，所述滑动槽内侧壁固定连接有滑动轴，所述推动板上开设有与滑动轴相对应的滑动口，所述滑动轴外侧壁与滑动口内侧壁滑动连接。

优选地，所述撑开机构包括固定连接在推动板底部的连接杆，两个所述支撑块上分别固定连接有第一撑开轴和第二撑开轴，所述第一撑开轴与第二撑开轴通过挤压杆连接，所述挤压杆两端均开设有撑开孔，两个所述撑开孔内侧壁分别与第一撑开轴外侧壁和第二撑开轴外侧壁转动连接。

优选地，所述挤压杆外侧壁固定连接有连接轴，所述连接杆上开设有与连接轴相对应的连接孔，所述连接轴外侧壁与连接孔内侧壁转动连接。

优选地，所述散热箱上开设有两个对称设置的通风口，所述通风口内侧壁固定连接有防尘板，所述散热箱外侧壁固定连接有吹风板，所述散热箱外侧壁与吹风板外侧壁均固定连接有吹风风扇。

优选地，所述滑动轴外侧壁套设有复位弹簧，所述复位弹簧两端分别与推动板外侧壁和滑动槽内侧壁固定连接。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

当集成电路的热量散发出来时，会使得气囊发生膨胀，膨胀的气囊通过推动板和挤压杆的配合使用使得两个散热板相对运动至与集成电路本体相贴合，两个散热板会将集成电路板上的热量进行吸收，吸收后的热量会通过散热片散发出来，最后通过两个吹风风扇将热量吹出散热箱，通过两个吹风风扇会使得散热箱内的空气流动加快，从而加快集成电路本体的散热，并且可以在集成电路不使用时，通过复位弹簧使得两个散热板相背运动，从而能够方便检修人员对集成电路本体进行检修。

附图说明

图1为本实用新型提出的多项目晶园流片的集成电路装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的多项目晶园流片的集成电路装置的剖视图；

图3为本实用新型提出的A处放大图。