[实用新型]一种阵列式压力测量装置

权利要求书

1.一种阵列式压力测量装置，其特征在于，包括：

压阻敏感芯片，用于在其的正面施加参考压，在背面施加外界气体压力，产生压力差，所述压阻敏感芯片的正面形成压阻条、钝化层及Pad，在压阻敏感芯片的背面形成开放空腔；

电路系统，集成于第一电路片和第二电路片上，包括温度传感器芯片、仪表放大电路、ADC模组及MCU，用于将所述压阻敏感芯片产生的压力差转化为正比于压力变化的电信号输出并处理计算；

气路系统，用于提供气压并对所述压阻敏感芯片的两面作用，以产生所述压力差，所述气路系统由压阻敏感芯片背面空腔、以及第一合金基板、第二合金基板以及第三合金基板密封连接而成；所述第一合金基板、第二合金基板和第三合金基板带有贯穿正面和背面的导气气孔以及用于设置参考压的参考压气路；

所述第一合金基板设置有凸台结构，所述压阻敏感芯片固定于第一合金基板凸台结构上，所述第一合金基板凸台结构设置有导气孔，与压阻敏感芯片背面空腔连接。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述第一合金基板设有开放空腔以及固定结构，用于容纳和固定第一电路片和第二电路片。

3.根据权利要求2所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述第一合金基板背面设有开放空腔以及固定结构，用于放置第二合金基板和第三合金基板。

4.根据权利要求2所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，第二合金基板与第三合金基板置于第一合金基板的同一侧面开放空腔内，或分为两部分分别置于第一合金基板的两侧。

5.根据权利要求2所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述第一电路片置于第一合金基板的正面开放空腔内，将第二电路片置于第一合金基板的背面开放空腔内；

所述第二合金基板、第三合金基板置于所述第一合金基板的同一侧面开放空腔内，也可分为两部分分别置于所述第一合金基板的两侧。

6.根据权利要求2中所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述第一电路片参照压阻敏感芯片贴装位置，连接于第一合金基板之上，第二电路片连接于第一合金基板侧壁台阶结构上；所述第三合金基板外侧分别设置有与导气气孔对应的不锈钢管气口。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述导气气孔分为校准用通路、测试用通路以及控温用通路；

所述第二合金基板可移动，通过第二合金基板的移动所述阵列式压力测量装置可以在校准用通路或控温用通路与测试用通路之间转换；

所述阵列式压力测量装置还包括用于驱动第二合金基板移动的装置，所述装置为设在第一合金基板侧壁的电磁铁驱动器或磁致伸缩驱动器，或位于第二合金基板连接至封装体外侧的凸轴结构，以实现第二合金基板的移动。

8.根据权利要求1所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述温度传感器芯片采用所述压阻敏感芯片实现。

9.根据权利要求8所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述压阻敏感芯片背面开放空腔抽真空后，将另一块硅或玻璃键合至压阻敏感芯片的背面，以密封开放空腔，形成绝压式压阻敏感芯片。

10.根据权利要求1所述的一种阵列式压力测量装置，其特征在于，所述压阻敏感芯片与所述第一合金基板凸台之间设置有带导气孔的互连基板。