[实用新型]天线封装和图像显示装置

权利要求书

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：

多个天线图案，包括第一天线图案和第二天线图案；以及

电连接至所述天线图案的电路板，其中所述电路板包括：

芯层，其包括彼此相对的第一表面和第二表面；

第一电路布线，其设置在所述芯层的所述第一表面上并电连接至所述第一天线图案；以及

第二电路布线，其分布在所述芯层的所述第一表面和所述第二表面上并电连接至所述第二天线图案。

2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，每个所述第一天线图案都包括第一辐射图案、从所述第一辐射图案伸出的第一传输线以及连接至所述第一传输线的一个端部的第一信号垫，并且

每个所述第二天线图案都包括第二辐射图案、从所述第二辐射图案伸出的第二传输线以及连接至所述第二传输线的一个端部的第二信号垫。

3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一辐射图案和所述第二辐射图案具有彼此不同的尺寸。

4.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一传输线和所述第二传输线具有彼此不同的长度。

5.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一辐射图案和所述第二辐射图案具有彼此不同的谐振频率。

6.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，其还包括第一馈电端口，

其中所述第一电路布线连接至所述第一信号垫，并且所述第一电路布线的端部连接至所述第一馈电端口。

7.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第二电路布线包括：

天线连接布线，其设置在所述芯层的所述第一表面上，从而被连接至所述第二信号垫；以及

设置在所述芯层的所述第二表面上的端口连接布线。

8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述电路板还包括导通结构，所述导通结构穿透所述芯层并将所述天线连接布线和所述端口连接布线彼此电连接。

9.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述电路板包括穿过所述芯层、所述天线连接布线和所述端口连接布线的过孔，并且

所述导通结构形成在所述过孔的侧壁上，从而与所述天线连接布线和所述端口连接布线进行接触。

10.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述芯层包括提供所述第一表面的第一芯层和提供所述第二表面的第二芯层，并且

所述电路板还包括设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间的接地层。

11.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述电路板还包括设置在所述导通结构与所述接地层之间的阻挡绝缘层。

12.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，其还包括连接至所述端口连接布线的端部的第二馈电端口。

13.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线图案和所述第二天线图案对应于不同的谐振频率，并且所述第一天线图案和所述第二天线图案沿着横排方向交替且重复地设置。

14.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，当投影在平面图中时，所述第一电路布线和所述第二电路布线彼此交叉。

15.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，两个以上的所述第一天线图案通过所述第一电路布线被耦合，并且两个以上的所述第二天线图案通过所述第二电路布线被耦合。