[实用新型]一种耦合天线组件及移动终端

说明书

本申请公开了一种耦合天线组件及移动终端，所述耦合天线组件包括第一金属天线，包括第一耦合区；第二金属天线，包括第二耦合区；其中，所述第一耦合区和所述第二耦合区相互层叠设置，且所述第一耦合区和所述第二耦合区之间设置有间隙。通过上述方式，本申请能够解决现有技术中天线布置受限于天线支架区域的问题，实现天线走线面积的扩展，提升天线的性能，实现低频段的覆盖以及同频段下天线效率的提升。

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种耦合天线组件及移动终端。

背景技术

随着无线通信技术的蓬勃发展，物联网的规模部署，5G通信的新时代即将到来。5G通信系统凭借其高速率、大容量、低延时的特点，满足人们对网络超大流量连接、超多设备连接、超高移动性的需求。然而伴随5G通信网络的渐行渐近，移动终端内需布置更多数量的天线才能满足5G通信的需求，这就对日益恶劣的宽带天线环境下移动终端内的天线布置提出了更高的要求。由于天线数量的增加，且每个天线在移动终端内的环境尺寸过小，天线的性能难以得到保证。

现有的内置天线主要采用LDS(激光直接成型技术)方案、FPC(柔性电路板技术)方案以及金属边框方案等。同一根天线基本只能选择LDS和FPC方案中的一种，而LDS天线成本较高，FPC天线的一致性较差，且二者都存在天线走线区域均受限于天线支架区域的问题，难以实现天线走线面积的扩展。随着当前终端天线数目的提升，全面屏的盛行使得天线环境尺寸越来越小，现有技术的缺点也日益明显。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种耦合天线组件及移动终端，解决了现有技术受限于天线支架区域的问题，能够在同等的天线环境尺寸下实现天线走线面积的扩展，提升天线的性能，实现低频信号的覆盖以及同频段下天线效率的提升。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种耦合天线组件，包括：第一金属天线，包括第一耦合区；第二金属天线，包括第二耦合区；其中，所述第一耦合区和所述第二耦合区相互层叠设置，且所述第一耦合区和所述第二耦合区之间设置有间隙。

其中，所述第二金属天线还包括位于所述第一耦合区外侧的扩展区，所述第二耦合区在其长度延伸方向上的至少一个第一端部对应连接有一个所述扩展区。

其中，所述耦合天线组件还包括：接地端子，其中一个所述扩展区对应所述接地端子的位置设置有金属面，所述接地端子与所述金属面实现电接触。

其中，在远离所述第一端部的方向上，其中一个所述扩展区包括依次相互连接的主体部和第二端部；所述主体部和所述第二端部之间设置有未贯通的凹槽，与所述凹槽邻近的自由端的部分区域沿所述凹槽底部所在的平面弯折；其中，所述接地端子位于所述自由端的部分区域上。

其中，所述第二耦合区包括并排且间隔设置的多个耦合子区，所述两个耦合子区与所述第一耦合区层叠设置。

其中，在垂直于所述第一耦合区和所述第二耦合区的层叠方向上，所述第一耦合区的其中一个侧边连接有延伸区，所述延伸区所在的平面与所述层叠方向相互平行。

其中，所述间隙处设置有所述第一金属天线的绝缘支架。

其中，所述第一耦合区和所述第二耦合区为U型、长条形、正方形、一字型或者L型。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，以实现上述任一实施例所述的耦合天线组件。

其中，所述移动终端还包括：边框和电路板；其中，所述第二金属天线相对所述第一金属天线靠近所述边框。