[实用新型]微型晶体振荡器

说明书

一种微型晶体振荡器，包含：槽体，包含槽底部和侧墙部，所述槽底部包含内表面和外表面，所述侧墙部设置于所述槽底部的所述内表面的周缘上而与所述槽底部共同形成凹槽；多个图案化电极，设置于所述槽底部的所述外表面上；第一图案化线路，设置于所述侧墙部；多个导通孔，设置于所述槽体内，用以将至少一所述图案化电极和所述第一图案化线路彼此电性连接；振荡芯片，设置于所述槽底部的所述内表面上且位于所述凹槽内；以及多个连接导线，位于所述凹槽内，且分别以打线的方式将所述振荡芯片连接至所述第一图案化线路，其中所述微型晶体振荡器为毫米级。

技术领域

本实用新型涉及一种振荡器的封装结构，尤其是涉及一种采用打线技术的微型晶体振荡器。

背景技术

集成电路封装的内部接合方式大致可分为打线接合(Wire Bonding)、卷带式自动接合与覆晶(Flip-chip)接合，其中打线接合由于制程成熟、成本低、布线弹性高，是目前应用最广的接合技术，约占所有封装产品9成。然而，随着科技的进步和应用的需求，振荡器尺寸是越做越小。因此，逐渐有制造商将应用适合大尺寸封装结构的打线接合技术的封装设被改换成应用适合小尺寸封装结构的覆晶接合技术的封装设备。然而，更换设备将大幅提升制造商生产的成本。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的是提供一种采用打线技术的微型晶体振荡器。

为达上述目的，本实用新型一实施例所提供的一种微型晶体振荡器，包含：槽体，包含槽底部和侧墙部，所述槽底部包含内表面和外表面，所述侧墙部设置于所述槽底部的所述内表面的周缘上而与所述槽底部共同形成凹槽；多个图案化电极，设置于所述槽底部的所述外表面上；第一图案化线路，设置于所述侧墙部；多个导通孔，设置于所述槽体内，用以将至少一所述图案化电极和所述第一图案化线路彼此电性连接；振荡芯片，设置于所述槽底部的所述内表面上且位于所述凹槽内；以及多个连接导线，位于所述凹槽内，且分别以打线的方式将所述振荡芯片连接至所述第一图案化线路，其中所述微型晶体振荡器为毫米级。

在另一实施例中，所述微型晶体振荡器的最大长度为L，且所述微型晶体振荡器符合以下条件：1mm＜L＜2mm。或者，较佳地，所述微型晶体振荡器更符合以下条件：1.6mm≤L≤1.7mm。或者，更佳地，所述微型晶体振荡器的尺寸为1.65mm×1.25mm。

在再一实施例中，所述的微型晶体振荡器更包含：第二图案化线路，设置于所述侧墙部，位于所述第一图案化线路上方且与所述第一图案化线路相分离，所述第一图案化线路位于所述第二图案化线路与所述槽底部之间，并且所述多个导通孔将至少一所述图案化电极、所述第一图案化线路和所述第二图案化线路彼此电性连接。

在再一实施例中，所述的微型晶体振荡器更包含：至少一侧向电极，设置于所述侧墙部的外表面，且接触所述第二图案化线路。

在再一实施例中，所述侧墙部为矩形，且所述侧向电极位于所述侧墙部的四个转角的其中之一。

在再一实施例中，所述的微型晶体振荡器更包含：第三图案化线路，设置于所述槽底部的所述内表面上，位于所述第一图案化线路和所述槽底部的所述外表面之间，并且所述多个导通孔将至少一所述图案化电极、所述第一图案化线路和所述第三图案化线路彼此电性连接。或者，在再一实施例中，所述的微型晶体振荡器更包含：第四图案化线路，设置于所述槽底部的所述内表面和所述外表面之间，并且所述多个导通孔将至少一所述图案化电极、所述第一图案化线路和所述第四图案化线路彼此电性连接。