[实用新型]一种大功率散热型碳化硅二极管有效
| 申请号： | 202120654443.8 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214411170U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 余艳春 | 申请（专利权）人： | 东莞市中之电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/367;H01L23/373;H01L29/16;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 散热 碳化硅 二极管 | ||
1.一种大功率散热型碳化硅二极管，其特征在于，包括碳化硅二极管，所述碳化硅二极管包括碳化硅芯片(1)、包覆在所述碳化硅芯片(1)外侧的绝缘外壳(2)，所述碳化硅芯片(1)的阴极焊接有阴极导电脚(3)，所述绝缘外壳(2)内还设有金属散热板(4)，所述金属散热板(4)中部设有向上凹陷的凹槽(41)，所述碳化硅芯片(1)的阳极焊接在所述凹槽(41)内侧，所述碳化硅芯片(1)一侧还设有阳极导电脚(5)，所述阳极导电脚(5)上端与所述金属散热板(4)焊接，所述绝缘外壳(2)上端还设有第一散热槽(21)、第二散热槽(22)，所述金属散热板(4)两端分别连接有第一弯折部(42)、第二弯折部(43)，所述第一弯折部(42)位于所述第一散热槽(21)内侧，所述第二弯折部(43)位于所述第二散热槽(22)内侧。
2.根据权利要求1所述的一种大功率散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述绝缘外壳(2)下端设有陶瓷散热层(6)。
3.根据权利要求1所述的一种大功率散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述碳化硅芯片(1)下侧设有若干第三散热槽(23)。
4.根据权利要求1所述的一种大功率散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述阴极导电脚(3)上设有第一安装槽(31)。
5.根据权利要求1所述的一种大功率散热型碳化硅二极管，其特征在于，所述阳极导电脚(5)上设有第二安装槽(51)。
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