[实用新型]一种高效率料盘清洁机

说明书

本实用新型公开了半导体封装领域内的一种高效率料盘清洁机，包括底座板，底座板上分别设置有左右对应的清洁支架和安装支架，所述清洁支架上部可转动地设置有旋转轴，旋转轴与安装支架表面相垂直，旋转轴上套装有料盘，料盘中心开设有可容旋转轴插入的轴孔，所述料盘包括中心筒，中心筒的前后两端均一体设置有盘侧板，两块盘侧板相互平行，所述安装支架上部经调整转轴连接有清洁手臂，所述清洁手臂的前后两侧面均设置有清洁无尘布，清洁手臂伸入料盘的两块盘侧板之间，清洁手臂上的两块清洁无尘布分别与对应盘侧板内侧相接触。本实用新型通过清洁手臂360°无死角清洁料盘内部，清洁效果好，方便快捷，且后续维护成本低。

技术领域

本实用新型属于半导体封装领域，特别涉及一种高效率料盘清洁机。

背景技术

现有技术中，IC芯片是将大量的微电子元器件，如晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片通常由单晶硅圆片制成，晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片，通常将多个IC芯片用基板依次间隔固定在料带上，料带产品卷绕收纳在料盘上，料卷带产品使用的存放载体料盘，需重复利用，重复利用前需清洁料盘表面。现有技术通常采用人工手持无尘布擦拭清洁料盘，其不足之处在于：人工清洁的工作量较大；人工清洁的效率较低；清洁不够干净，易造成清洁盲区。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高效率料盘清洁机，通过清洁手臂360°无死角清洁料盘内部，不仅结构简单，造价低廉，较适合生产现场操作，而且清洁效果好，方便快捷，且后续维护成本低。

本实用新型的目的是这样实现的：一种高效率料盘清洁机，包括底座板，底座板上分别设置有左右对应的清洁支架和安装支架，所述清洁支架上部可转动地设置有旋转轴，旋转轴与安装支架表面相垂直，旋转轴上套装有料盘，料盘中心开设有可容旋转轴插入的轴孔，所述料盘包括中心筒，中心筒的前后两端均一体设置有盘侧板，两块盘侧板相互平行，所述安装支架上部经调整转轴连接有清洁手臂，所述清洁手臂的前后两侧面均设置有清洁无尘布，清洁手臂伸入料盘的两块盘侧板之间，清洁手臂上的两块清洁无尘布分别与对应盘侧板内侧相接触。

本实用新型使用时，先将料盘的轴孔对准旋转轴，使得旋转轴插入料盘轴孔内，再将清洁手臂旋转至清洁料盘的固定角度，确认料盘的两盘侧板内壁与清洁手臂上的两块清洁无尘布分别贴合，然后手动旋转料盘，料盘的两盘侧板内壁在旋转过程中与清洁无尘布摩擦，达到360°清洁的效果。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够深入料盘内部进行清洁，提高清洁效果；装置具有结构简单，占用空间小，制造成本低的优点；操作方便，可实现设备清洁；清洁速度提高；360°清洁无盲区，提高清洁效率。

作为本实用新型的进一步改进，所述轴孔包括开设在前部盘侧板上的通孔一、中心筒的内孔和开设在后部盘侧板上的通孔二，通孔一、内孔和通孔二的内径相等且同轴设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述旋转轴的外周沿周向等间隔设置有若干外凸的弧形传动部，料盘的轴孔内壁对应各传动部沿周向等间隔设置有若干弧形传动槽。旋转轴插入轴孔，通过旋转轴上的传动部与传动槽配合来带动料盘转动，料盘转动更方便。

作为本实用新型的进一步改进，所述清洁手臂的截面呈矩形，清洁手臂上沿长度方向间隔开设有若干加固槽，加固槽环绕在清洁手臂外周设置，每个加固槽外周均套设有紧固橡皮筋，紧固橡皮筋压紧两块清洁无尘布并嵌入对应加固槽设置。通过橡皮筋将清洁无尘布勒紧，嵌入加固槽内的橡皮筋不会刮伤料盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装支架上设置有可压紧清洁手臂的压块。通过压块可以压紧清洁手臂，避免清洁手臂晃动。

附图说明

图1为本实用新型的料盘未安装时的立体结构图。

图2为料盘安装在清洁机上的立体结构图。