[实用新型]一种带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备

权利要求书

1.一种带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，其特征在于包括：

单晶片固定机构，用于固定金刚石单晶片；

水冷机构，用于与固定在单晶片固定机构上的金刚石单晶片导热连接；

磨盘，用于对固定在单晶片固定机构上的金刚石单晶片进行研磨；

驱动机构，与磨盘和/或单晶片固定机构连接，并用于驱使磨盘与单晶片固定机构沿磨盘的径向方向和/或轴向方向相对运动；以及

控制机构，与所述驱动机构连接；

其中，所述水冷机构包括冷却水循环通道和与所述水循环通道配合设置的温度监测机构和/或流量监测机构，所述冷却水循环通道与所述单晶片固定机构连接，并且所述冷却水循环通道还能通过单晶片固定机构与金刚石单晶片导热连接，所述温度监测机构和/或流量监测机构均与所述控制机构连接，所述温度监测机构至少用于监测所述冷却水循环通道内部的冷却介质的温度，所述流量监测机构至少用于监测所述冷却水循环通道内部的冷却介质的流入量和/或流出量。

2.根据权利要求1所述的带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，其特征在于：所述单晶片固定机构包括第一磁连接机构，所述第一磁连接机构与水冷机构固定连接，并且所述第一磁连接机构还能够通过磁力作用与第二磁连接机构结合，所述第二磁连接机构用于固定金刚石单晶片。

3.根据权利要求2所述的带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，其特征在于：所述第一磁连接机构包括电磁铁，所述第二磁连接机构包括永磁体。

4.根据权利要求1所述的带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，其特征在于：所述驱动机构包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构至少用于驱使单晶片固定机构沿磨盘的径向方向往复运动，所述第二驱动机构至少用于驱使单晶片固定机构沿磨盘的轴向方向运动。

5.根据权利要求4所述的带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，其特征在于：所述第一驱动机构包括直流减速电机、偏心凸轮模组和水平滑台模组；所述直流减速电机与所述偏心凸轮模组传动连接，所述偏心凸轮模组与所述水平滑台模组连接，所述水平滑台模组与单晶片固定机构连接。

6.根据权利要求5所述的带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，其特征在于：所述水平滑台模组包括下滑块、固定在下滑块上的导轨以及与导轨活动配合的上滑块，所述上滑块与单晶片固定机构连接，并且所述上滑块与偏心凸轮模组传动配合；当以所述偏心凸轮模组驱使上滑块沿所述导轨相对于下滑块运动时，所述上滑块同时还驱使单晶片固定机构在磨盘的径向方向上往复运动。

7.根据权利要求6所述的带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，其特征在于：所述第二驱动机构包括步进电机、减速涡轮蜗杆传动装置、丝杠和垂直滑台模组；所述步进电机与所述速涡轮蜗杆传动装置连接，所述速涡轮蜗杆传动装置与所述丝杠连接，所述丝杠与所述垂直滑台模组连接，所述垂直滑台模组与单晶片固定机构固定连接，所述步进电机能够驱使所述速涡轮蜗杆传动装置和丝杠共同推动所述垂直滑台模组及单晶片固定机构沿磨盘的轴向方向往复运动。

8.根据权利要求7所述的带水冷功能的金刚石单晶片平面自动研磨设备，其特征在于：所述垂直滑台模组底端还设有压力传感器，所述压力传感器与所述控制机构连接，所述压力传感器至少用于监测固定在单晶片固定机构上的金刚石单晶片与磨盘之间的压力。