[实用新型]一种集成肖特基二极管的碳化硅场效应管有效

专利信息
申请号: 202120660339.X 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN216015372U 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 徐守一;赖银坤;蔡铭进 申请(专利权)人: 厦门芯达茂微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 代理人: 杨泽奇
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 肖特基 二极管 碳化硅 场效应
【权利要求书】:

1.一种集成肖特基二极管的碳化硅场效应管,其中,包括衬底层(101)和外延层(102),所述外延层(102)背离所述衬底层(101)的一侧具有栅极沟槽(103),所述栅极沟槽(103)内设有栅极氧化层(105)以及栅电极层(106),还包括与所述栅电极层(106)顶部相连的栅极(112);

其特征在于:所述外延层(102)中紧贴所述栅极沟槽(103)的两侧设有P-well阱区(104),所述P-well阱区(104)顶部设有源极接触N+区域(107);还包括设于所述外延层(102)上表面的肖特基金属层(109),所述肖特基金属层(109)与所述P-well阱区(104)相连接。

2.根据权利要求1所述的集成肖特基二极管的碳化硅场效应管,其特征在于:所述肖特基金属层(109)的侧面还设有与所述P-well阱区(104)相连接的源极欧姆接触金属(110)。

3.根据权利要求2所述的集成肖特基二极管的碳化硅场效应管,其特征在于:还包括隔离介质层(108)和源极(113),所述隔离介质层(108)设于所述源极欧姆接触金属(110)周围,所述源极(113)与所述肖特基金属层(109)和所述源极欧姆接触金属(110)相连;

或者还包括漏极欧姆接触金属(111)和漏极(114);所述漏极欧姆接触金属(111)设于所述衬底层(101)背离所述外延层(102)一面;所述漏极(114)与所述漏极欧姆接触金属(111)相连接。

4.根据权利要求1所述的集成肖特基二极管的碳化硅场效应管,其特征在于:所述栅极氧化层(105)为所述栅极沟槽(103)内表面厚度为30nm~80nm的SiO2层;所述栅电极层(106)为填充在所述栅极氧化层(105)沟槽内的多晶硅。

5.根据权利要求1所述的集成肖特基二极管的碳化硅场效应管,其特征在于:所述肖特基金属层(109)材料为Au、Ti、Mo、Pt、Ni、Pd、W中的一种。

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