[实用新型]一种分光机四吸头转料模块有效
申请号: | 202120663734.3 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN214428611U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 彭义青;冼平东;黄明春;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;谭建军 | 申请(专利权)人: | 深圳市泰克光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 刘昌刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分光 吸头 模块 | ||
本实用新型公开了一种分光机四吸头转料模块,包括转料安装筒及固定通道块,转料安装筒具有中间通孔且中间通孔设置有转料升降轴,转料安装筒上部设置有升降导柱,升降导柱上端部固定设置有配合所述固定通道块使用的转动通道块,升降导柱上设置有可在升降导柱上升降移动的升降安装座,升降安装座周沿均匀设置有四组转料吸头模组,转料吸头模组用于吸取需要检测的LED芯片,转料升降轴的上端部固定连接到所述升降安装座上并可带动升降安装座沿着升降导柱升降移动。该种分光机四吸头转料模块具有结构简单、实施成本低、动作速度快、转料效率高等优点,有利于提升生产效率及企业的生产效益。
技术领域
本实用新型涉及一种分光机的部分模块,特别是一种分光机四吸头转料模块。
背景技术
LED芯片在生产完成后需要采用分光机来实现性能检测及分类。在现有分光机设备中,普遍采用机械手实现LED芯片的自动上料。芯片上料模块存在结构复杂、上料动作慢、上料效率低下等缺点,影响分光机的工作效率。
为此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种分光机四吸头转料模块,解决了现有技术存在的结构复杂、上料动作慢、上料效率低下、影响生产效率等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种分光机四吸头转料模块,包括转料安装筒及固定通道块,所述转料安装筒具有中间通孔且中间通孔设置有可在转料安装筒内部轴向移动的转料升降轴,所述转料安装筒上部设置有升降导柱,所述升降导柱上端部固定设置有配合所述固定通道块使用的转动通道块,所述升降导柱上设置有可在升降导柱上升降移动的升降安装座,所述升降安装座周沿均匀设置有四组转料吸头模组,所述转料吸头模组用于吸取需要检测的LED芯片,所述转料升降轴的上端部固定连接到所述升降安装座上并可带动升降安装座沿着升降导柱升降移动。
作为上述技术方案的改进,所述固定通道块开设有四个第一通孔及四个第二通孔,固定通道块由其底部向上开设有四个弧形槽,四个弧形槽与四个第一通孔一一对应连通,所述转动通道块由其上部向下开设有四个第一深孔,转动通道块侧壁开设有四个第二深孔,四个第二深孔与四个第一深孔一一对应连通,所述固定通道块的下壁面与所述转动通道块的上壁面相互抵靠接触,四个第一深孔的上部出口可与四个第二通孔或四个弧形槽一一对应连通。
作为上述技术方案的进一步改进,所述固定通道块上的第一通孔与第二通孔间隔分布,所述转动通道块的四个第二深孔出口通过管道与四组转料吸头模组的通道口一一对应连通。
作为上述技术方案的进一步改进,所述转料吸头模组包括固定在升降安装座上的吸头座及固定设置在吸头座上的负压吸头。
作为上述技术方案的进一步改进,所述转料安装筒上部固定设置有连接套筒,所述升降导柱固定安装在所述连接套筒上部。
作为上述技术方案的进一步改进,所述转料安装筒通过安装筒第一轴承及安装筒第二轴承可转动地安装在分光机的机架上,所述固定通道块通过通道块安装座固定安装在分光机的机架上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述转料安装筒内部的中间通孔内侧壁具有滑动限位凹槽,所述转料升降轴侧壁具有配合所述滑动限位凹槽的滑动限位突块,所述滑动限位凸块外端位于所述滑动限位凹槽内并可沿滑动限位凹槽滑动。
作为上述技术方案的进一步改进,所述转料安装筒底部设置有转料从动同步轮,所述转料升降轴下端部固定设置有升降轴连接块,所述升降轴连接块上设置有环形连接凹位。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种分光机四吸头转料模块,该种分光机四吸头转料模块具有结构简单、性能稳定可靠的优点,通过四组转料吸头模组可实现LED芯片的快速转料,在实际应用时可大幅度提升上料效率,进一步提升分光机的工作效率,提升企业的经济效益。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造