[实用新型]基于光电互联式PCB板有效
申请号: | 202120663968.8 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN214673299U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 王松林;陈克政 | 申请(专利权)人: | 深圳路通达科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R12/75;H01R13/627;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 陈文姬 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 光电 互联式 pcb | ||
1.基于光电互联式PCB板,包括PCB基板、设于PCB基板上的电子元器件和设于PCB基板一侧的端子线,其特征在于,所述PCB基板一侧设有连接部,所述端子线一端设有与所述连接部连接的卡接部,所述卡接部插设入连接部内。
2.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述卡接部两侧对称设有卡件,所述卡件呈“L”型,其内侧与卡接部之间形成空隙,所述卡件一端向外凸出形成卡块,另一端形成限位部。
3.根据权利要求2所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述卡块横截面为三角形,且与卡件形成倾斜角度。
4.根据权利要求2所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述连接部两侧设有与所述卡块连接的卡板,所述卡板侧面设有与所述卡块相适应的凹槽。
5.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述连接部内部为空腔结构,所述卡接部为凸块,插设入空腔内,所述卡接部和连接部内部设有正负端子。
6.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述连接部长度大于卡接部的长度,所述连接部宽度大于卡接部的宽度。
7.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述PCB基板四周设有定位孔。
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