[实用新型]基于光电互联式PCB板有效

专利信息
申请号: 202120663968.8 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN214673299U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 王松林;陈克政 申请(专利权)人: 深圳路通达科技有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R12/75;H01R13/627;H05K1/18
代理公司: 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 代理人: 陈文姬
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 光电 互联式 pcb
【权利要求书】:

1.基于光电互联式PCB板,包括PCB基板、设于PCB基板上的电子元器件和设于PCB基板一侧的端子线,其特征在于,所述PCB基板一侧设有连接部,所述端子线一端设有与所述连接部连接的卡接部,所述卡接部插设入连接部内。

2.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述卡接部两侧对称设有卡件,所述卡件呈“L”型,其内侧与卡接部之间形成空隙,所述卡件一端向外凸出形成卡块,另一端形成限位部。

3.根据权利要求2所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述卡块横截面为三角形,且与卡件形成倾斜角度。

4.根据权利要求2所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述连接部两侧设有与所述卡块连接的卡板,所述卡板侧面设有与所述卡块相适应的凹槽。

5.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述连接部内部为空腔结构,所述卡接部为凸块,插设入空腔内,所述卡接部和连接部内部设有正负端子。

6.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述连接部长度大于卡接部的长度,所述连接部宽度大于卡接部的宽度。

7.根据权利要求1所述的基于光电互联式PCB板,其特征在于,所述PCB基板四周设有定位孔。

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