[实用新型]一种晶片抛光用多层抛光垫有效

专利信息
申请号: 202120665040.3 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN214559983U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李加海;谭鸿 申请(专利权)人: 安徽禾臣新材料有限公司
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/26
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 李照
地址: 238200 安徽省马鞍山市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶片 抛光 多层
【权利要求书】:

1.一种晶片抛光用多层抛光垫,包括基础圆板(1)、护圈(2)、吸灰层(3)、抛光层(4)和隔离网(5),其特征在于:所述基础圆板(1)、吸灰层(3)和隔离网(5)均位于护圈(2)的内侧,吸灰层(3)的一面侧壁通过粘合剂复合在基础圆板(1)上,吸灰层(3)的另一面侧壁通过粘合剂连接隔离网(5),隔离网(5)的外表面复合有均匀分布的抛光层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光用多层抛光垫,其特征在于:所述吸灰层(3)、抛光层(4)和隔离网(5)均关于基础圆板(1)对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种晶片抛光用多层抛光垫,其特征在于:所述隔离网(5)上开设有均匀分布的漏灰孔,隔离网(5)的边缘底边处设有环槽(6),隔离网(5)和环槽(6)均与护圈(2)的内壁接触连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶片抛光用多层抛光垫,其特征在于:所述护圈(2)与基础圆板(1)的外边缘固定,护圈(2)的内壁与吸灰层(3)接触。

5.根据权利要求1所述的一种晶片抛光用多层抛光垫,其特征在于:所述吸灰层(3)呈蜂窝状,吸灰层(3)的厚度值大于基础圆板(1)的厚度值。

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