[实用新型]一种单晶硅外延片检测输送的推片机有效
申请号: | 202120666829.0 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN214411157U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 吴勇 | 申请(专利权)人: | 四川雅吉芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 | 代理人: | 高炜丽 |
地址: | 625000 四川省雅安市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 外延 检测 输送 推片机 | ||
本实用新型涉及单晶硅技术领域,且公开了一种单晶硅外延片检测输送的推片机,包括底板,所述底板的顶部固定连接有滑轮,所述底板的顶部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端固定连接有支撑块,所述支撑块的底部固定连接有防滑垫,所述底板的顶部固定连接有箱体,所述箱体的内顶壁固定连接有隔板,所述箱体的顶部固定连接有工作台。该单晶硅外延片检测输送的推片机,达到了该推片机推送效率高的目的,避免了该推片机推送的效率跟不上检测的效率,从而影响了检测的工作效率,满足了人们的工作需求,大大的提高了该推片机的工作效率,减轻了人们的工作压力,提高了人们的工作效率,给人们的工作提供了便利,值得推广使用。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅技术领域,具体为一种单晶硅外延片检测输送的推片机。
背景技术
单晶硅是单质硅的一种形态,单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加;有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体,单晶硅外延片是利用单晶硅加工的产品,在对单晶硅外延片进行检测室,需要使用推片机对单晶硅外延片进行输送。
但是,现有的推片机推送效率低,导致推片机在对单晶硅外延片的推送过程中没有达到人们心中的预期,影响了对单晶硅外延片检测的效率,没有满足人们的工作需求,降低了推送机的工作效率,增加了人们的工作压力,给人们的工作带来了不便。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种单晶硅外延片检测输送的推片机,具备推送效率高等优点,解决了一般推片机推送效率低的问题。
(二)技术方案
为实现上述该推片机推送效率高的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种单晶硅外延片检测输送的推片机,包括底板,所述底板的顶部固定连接有滑轮,所述底板的顶部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端固定连接有支撑块,所述支撑块的底部固定连接有防滑垫,所述底板的顶部固定连接有箱体,所述箱体的内顶壁固定连接有隔板,所述箱体的顶部固定连接有工作台,所述工作台的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有活动槽。
所述固定板的顶部固定连接有连接板,所述连接板的一侧固定连接有放置框,所述固定板的顶部固定连接有挡板,所述挡板的一侧固定连接有侧板,所述侧板的一侧固定连接有电推杆,所述电推杆的一端固定连接有推拉板,所述推拉板的一侧固定连接有防护垫,所述箱体的正面活动连接有箱门。
优选的,所述箱门的正面固定连接有把手,且把手的外壁固定连接有防滑布。
优选的,所述箱门的正面开设有观察槽,且观察槽的内壁固定连接有观察玻璃。
优选的,所述螺纹杆的数量为四个,且每两个螺纹杆为一组,且两组螺纹杆以底板的中垂线为对称轴对称设置。
优选的,所述侧板的一侧开设有通孔,且通孔的形状大小与电推杆的形状大小均相互匹配。
优选的,所述底板的顶部开设有螺纹孔,且螺纹孔的形状大小与螺纹杆的形状大小均相互匹配。
优选的,所述防护垫的形状大小与推拉板的形状大小均相同,且防护垫为橡胶防护垫。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种单晶硅外延片检测输送的推片机,具备以下有益效果:
1、该单晶硅外延片检测输送的推片机,通过工作台、固定板、活动槽、连接板、放置框、挡板、侧板、电推杆、推拉板和防护垫的相互配合使用,达到了该推片机推送效率高的目的,解决了一般推片机推送效率低的问题,避免了该推片机推送的效率跟不上检测的效率,从而影响了检测的工作效率,满足了人们的工作需求,大大的提高了该推片机的工作效率,减轻了人们的工作压力,提高了人们的工作效率,给人们的工作提供了便利,值得推广使用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造