[实用新型]瞬态电压抑制二极管生产用检测打标包装一体机有效
申请号: | 202120671260.7 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN214753657U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 陈荣建;李波;阚春燕 | 申请(专利权)人: | 山东智盛电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 李照兰 |
地址: | 252800 山东省聊城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瞬态 电压 抑制 二极管 生产 检测 包装 一体机 | ||
本实用新型提出一种瞬态电压抑制二极管生产用检测打标包装一体机,包括设置在一个工作台上的旋转检测装置、打标装置和包装装置,打标装置包括打标机头和转盘,包装装置包括拖带机构、轨道机构、热封机、收料机构、导向轮组、盖带机构、收料机构、夹持臂和摆动拉带机构,旋转检测装置包括双吸头机构,打标装置设置在工作台的右侧,打标机头为双机头,转盘上设置有工件盘、弹性挡板和垫板,双吸头机构和双机头先后与通孔相对应。本实用新型通过合理集成旋转检测装置、打标装置和包装装置提高整个设备的空间利用率,降低生产成本,而且包装装置、旋转检测装置和打标装置工作效率较高,有利于提高生产效率,设计合理,结构简单,适合大规模推广。
技术领域
本实用新型属于二极管生产设备技术领域,尤其涉及一种瞬态电压抑制二极管生产用检测打标包装一体机。
背景技术
瞬态电压抑制二极管是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,它能以10的负12次方秒量级的速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件,免受各种浪涌脉冲的损坏。二极管的生产过程包括检测工序、打标工序和包装工序等。
在现有技术中,用来完成检测工序、打标工序和包装工序的设备大多采用相对独立的设备,空间利用率较低;其次,打标装置中用来放置工件的模腔利用率较低;再者,打标装置的激光头和旋转检测装置的真空吸嘴都是一次性对一个芯片进行相应的操作,对打标装置的转动频率和旋转检测装置的转动频率要求较高,设备的实际使用寿命较短;同时,包装装置的包装效率较低,对生产效率具有直接影响。
实用新型内容
本实用新型针对上述的二极管生产设备所存在的技术问题,提出一种设计合理、结构简单、生产效率较高且设备综合利用率较高的瞬态电压抑制二极管生产用检测打标包装一体机。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管生产用检测打标包装一体机,包括旋转检测装置、打标装置和包装装置,所述打标装置包括打标机头和转盘,所述包装装置包括拖带机构、轨道机构、热封机、收料机构、导向轮组、盖带机构和收料机构,其特征在于,所述旋转检测装置、打标装置和包装装置共同设置在一个工作台上,所述包装装置设置在工作台的左侧并且其芯片输入端与旋转检测装置的芯片输出端连接,所述工作台的左端设置有用来调节上料机构角度的夹持臂,所述收料机构的输入端设置有摆动拉带机构,所述工作台在靠近其右侧的位置设置有用来安装旋转检测装置的安装槽,所述旋转检测装置包括双吸头机构,所述打标装置设置在工作台的右侧,所述打标机头为双机头,所述转盘上设置有工件盘,所述工件盘上设置有第一芯片槽,所述工件盘的内侧设置有弹性挡板,所述工件盘与弹性挡板之间设置有垫板,所述垫板上均匀分布有多个第二芯片槽对,所述芯片槽对包括两个第二芯片槽,所述第一芯片槽中和第二芯片槽中均设置有用来与真空吸管连接的通孔,所述双吸头机构和双机头先后与通孔相对应。
作为优选,所述摆动拉带机构包括摆动电机,所述摆动电机的输出端设置有摆杆,所述摆杆的端部设置有固定轴,所述固定轴上设置有用来与编带活动配合的拉带轮。
作为优选,所述上料机构的中心设置有转轴,所述转轴转动设置在夹持臂上,所述夹持臂的一端设置有与转轴卡接的夹持槽,所述夹持臂的另一端设置有调节轴套,所述调节轴套中设置有调节轴,所述调节轴套通过调节轴转动设置在铰接座上,所述铰接座设置在工作台上,所述工作台与上料机构之间设置有用来固定导向轮组的导向轮架。
作为优选,所述弹性挡板的两端为自由端,所述弹性挡板包括底板部和立板部,所述底板部通过螺栓与转盘的顶面连接,所述底板部上和立板部上分别设置有第一缩口和第二缩口。
作为优选,所述工件盘的纵截面呈L形且包括竖直部和水平部,所述第一芯片槽呈圆形阵列分布在水平部上,所述垫板的底部设置有与第一芯片槽卡接的定位底凸。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造