[实用新型]打弯引线及应用该引线的塑封外壳

说明书

本申请涉及一种打弯引线及应用该引线的塑封外壳，涉及电子器件的技术领域，一种打弯引线，其包括引线杆，所述引线杆弯折形成有限位部。一种应用有该引线的塑封外壳，其包括打弯引线和壳体，所述壳体开设有用于穿设引线杆的通孔，所述壳体的外壳壁开设有用于卡设限位部的限位槽，所述限位槽连通于通孔。本申请具有使引线穿设塑封外壳的长度相对一致的效果。

技术领域

本申请涉及电子器件的技术领域，尤其是涉及一种打弯引线及应用该引线的塑封外壳。

背景技术

封装外壳在集成电路中是关键的组件之一，主要起到了对芯片密封、防护和电路支撑的作用，当前市场的封装外壳大多采用成产成本较低，适合自动化生产的塑封外壳，并通过插设于塑封外壳的引线实现内部芯片和外部电子元器件的电信号连接。

相关技术封装的过程，通常是将现有的引线穿设固定于塑封外壳对应的连接孔内，然后再将芯片固定于塑封外壳的内腔中并把芯片的接点与引线电连接。现有的引线常为直杆状，而在穿设固定于塑封外壳的过程中，穿入的长短较难确定，使得后期的焊接固定相定或芯片的电连接相对不精确。

实用新型内容

为了使引线穿设塑封外壳的长度相对一致，本申请提供一种双折弯打扁引线及封装外壳。

第一方面本申请提供的一种打弯引线，采用如下的技术方案：

一种打弯引线，包括引线杆，所述引线杆弯折形成有限位部。

通过采用上述技术方案，引线杆可穿入塑封外壳的内部，与芯片接点的导线焊接，而限位部在引线杆穿入塑封外壳时，可卡设于塑封外壳的壁面，从而起到限位的作用，使得引线杆穿入塑封外壳内的长度为固定值，提高后续焊接的精度。

可选的，所述引线杆和限位部之间的弯折部呈圆弧过渡。

通过采用上述技术方案，引线杆和限位部之间的圆弧过渡可分散弯折的角部的应力，使得安装过程中，弯折的角部不易发生断裂的情况。

可选的，所述引线杆和限位部的外壁镀有一层防护层。

通过采用上述技术方案，防护层可保护引线杆和限位部不易被氧化或腐蚀，从而提高引线杆和限位部的使用寿命。

可选的，所述引线杆的杆部压制形成有扁平部。

通过采用上述技术方案，扁平部可增加引线杆与芯片接点的导线的焊接面积，从而便于焊接工作且焊接后相对更稳固。

可选的，所述限位部呈条形片状结构，所述限位部片状的平面垂直于扁平部。

通过采用上述技术方案，限位部的片状垂直于扁平部，引线杆穿入塑封外壳后，限位部可卡设于塑封外壳对应开设的槽体内，而限位部背向塑封外壳一侧面的面积相对较小，可减少使用过程中限位部的磨损情况。

第二方面本申请的一种塑封外壳，包括打弯引线和壳体，所述壳体开设有用于穿设引线杆的通孔，所述壳体的外壳壁开设有用于卡设限位部的限位槽，所述限位槽连通于通孔。

通过采用上述技术方案，塑封外壳开设的通孔可使引线杆穿入，已实现将内部的芯片与外部的电气元器件电信号连接，而限位槽的槽壁抵接于限位部的侧壁，从而起到限位作用，使得引线杆穿入通孔内的长度为固定值。

可选的，所述壳体的内腔设置有放置块，所述引线杆穿设于放置块，所述放置块开设有便于扁平部焊接的焊接孔。

通过采用上述技术方案，放置块可用于固定芯片，使芯片能更稳固的位于塑封外壳的内腔，当引线杆穿设于放置块时，放置块可对引线杆起到较佳的限位作用使引线杆不易脱离塑封外壳，并且芯片接点的导线可通过焊接孔焊接于扁平部。

可选的，所述焊接孔的开口边沿环向设置有呈倒角。