[实用新型]一种全自动芯片检测装置有效
申请号: | 202120679003.8 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN215340178U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 刘坡 | 申请(专利权)人: | 优普士电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04;G01R1/02 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 芯片 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种全自动芯片检测装置,包括支撑架、滚动筒、传动带和检测头,支撑架内壁转动安装有滚动筒,滚动筒外壁转动安装有传动带,传动带上表面等距设置有治具板,治具板上固定安放芯片体,芯片体上表面活动安装有检测头,支撑架内壁位于滚动筒的对应位置固定安装有转动机构,芯片体上表面位于检测头的对应位置固定安装有滑动装置,支撑架外壁固定安装有固定板,固定板上表面固定安装有电机,电机输出端固定安装有转动板,此全自动芯片检测装置通过转动机构和滑动装置便于实现自动检测装置,降低工作人员劳动强度,省时省力,增加工作效率,提高其安全性和可靠性,便于增加架构安装便捷性与使用稳定性。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,具体为一种全自动芯片检测装置。
背景技术
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
目前的全自动芯片检测大都不具备自动检测装置,工作时需要人工上下检测,借助人力将芯片进行逐个检测,增加工作人员劳动强度,费时费力,安全性和可靠性不高,现在的架构安装便捷性与使用稳定性都有待提高,为此,我们提出一种全自动芯片检测装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种安装便捷,方便对芯片进行检测,使用安全性的全自动芯片检测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种全自动芯片检测装置,包括支撑架、滚动筒、传动带和检测头,所述支撑架内壁转动安装有滚动筒,所述滚动筒外壁转动安装有传动带,所述传动带上表面等距设置有治具板,所述治具板上固定安放芯片体,所述芯片体上表面活动安装有检测头,所述支撑架内壁位于滚动筒的对应位置固定安装有转动机构,所述芯片体上表面位于检测头的对应位置固定安装有滑动装置。
优选的,所述转动机构包括固定板、电机、转动板、曲柄、槽轮、转动轮、链轮和链条,所述支撑架外壁固定安装有固定板,所述固定板上表面固定安装有电机,所述电机输出端固定安装有转动板,所述转动板上表面固定安装有曲柄,所述支撑架内壁位于转动板的对应位置转动安装有槽轮,所述槽轮一端固定安装有转动轮,且转动轮与滚动筒固定连接,所述滚动筒外壁位于转动轮的对应位置固定安装有链轮,且链轮通过链条传动连接。
优选的,所述曲柄上表面固定安装有限位柱,且限位柱与槽轮结构配合。
优选的,所述滑动装置包括支撑板、第一连接板、第一马达、第一螺纹杆、第一移动块、第一滑轨、滑动块和升降机构,所述滚动筒外壁固定安装有支撑板,所述支撑板上表面固定安装有第一滑轨,所述第一滑轨内壁滑动安装有滑动块,所述支撑板外壁固定安装有第一连接板,所述第一连接板内壁转动安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆外壁啮合安装有第一移动块,且第一移动块与滑动块固定连接,所述第一连接板上表面固定安装有第一马达,所述第一马达输出端与第一螺纹杆固定连接,所述滑动块上表面固定安装有升降机构。
优选的,所述升降机构包括安装板、第二滑轨、第二马达、第二螺纹杆、第二移动块和固定杆,所述滑动块上表面固定安装有安装板,所述安装板上表面固定安装有第二滑轨,所述第二滑轨上表面固定安装有第二马达,所述第二马达输出端固定安装有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆外壁位于第二滑轨内壁滑动安装有第二移动块,所述第二移动块外壁固定安装有固定杆,且固定杆与检测头固定连接。
优选的,所述第一滑轨与第二滑轨端面呈U形状,且第一滑轨与第二滑轨和第一移动块与第二移动块结构配合。
优选的,所述传动带上表面沿横向和纵向均等距安装有治具板(5)。
优选的,所述固定板上表面呈弧形状,且固定板与电机结构配合。
优选的,所述支撑架与支撑板均采用不锈钢制成。
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