[实用新型]电镀液保护装置及包括其的晶圆电镀系统

权利要求书

1.一种电镀液保护装置，用于晶圆电镀系统，所述晶圆电镀系统包括电镀槽，其特征在于，所述电镀槽具有用于容纳电镀液的第一空间，所述第一空间与外界隔离；

所述电镀液保护装置包括：

供气组件，所述供气组件用于提供隔离气体，所述隔离气体与电镀液不发生化学反应；

第一气体输送组件，所述第一气体输送组件的进气端与所述供气组件连接并连通，所述第一气体输送组件的出气端与所述第一空间连通，所述隔离气体能够从所述第一气体输送组件的出气端口流入所述第一空间。

2.如权利要求1所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述第一空间具有出气口，所述第一气体输送组件的出气端与所述出气口连通，所述出气口位于所述第一空间内的电镀液的液面上方。

3.如权利要求1所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述第一气体输送组件的出气端的数量为多个，多个所述第一气体输送组件的出气端环绕所述电镀槽设置。

4.如权利要求1所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述电镀液保护装置还包括安装座，所述安装座包括多个首尾相接的侧板，多个所述侧板安装在所述晶圆电镀系统的工作台上并环绕所述电镀槽设置，多个所述侧板围成空心的腔室，所述腔室与所述电镀槽连通，所述第一气体输送组件的出气端口伸入所述腔室内。

5.如权利要求4所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述侧板的上表面位于所述电镀槽的上表面的上方，所述安装座还包括上封板，所述上封板覆盖在多个所述侧板的上表面上，所述上封板具有位于所述电镀槽正上方且贯通至所述电镀槽的电镀口。

6.如权利要求5所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述上封板上还具有供气口，所述第一气体输送组件的出气端插入所述供气口。

7.如权利要求5所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述电镀液保护装置还包括上盖板，所述上盖板与所述上封板的上表面抵接；在非工况下，所述上盖板能够完全覆盖住所述上封板上的所述电镀口。

8.如权利要求7所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述工作台的上表面、多个所述侧板、所述上封板和所述上盖板形成封闭空间，所述第一空间位于所述封闭空间内。

9.如权利要求8所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述封闭空间内部的气体压力大于等于大气压力。

10.如权利要求1所述的电镀液保护装置，其特征在于，所述晶圆电镀系统还包括用于容纳电镀液的容纳腔，所述容纳腔的内部具有用于容纳电镀液的第二空间，所述第二空间与外界隔离；

所述电镀液保护装置还包括第二气体输送组件，所述第二气体输送组件的进气端与所述供气组件连接并连通，所述第二气体输送组件的出气端与所述第二空间连通，所述隔离气体能够从所述第二气体输送组件的出气端口流入所述第二空间。

11.一种晶圆电镀系统，其特征在于，所述晶圆电镀系统包括如权利要求1-10中任意一项所述的电镀液保护装置。