[实用新型]温度传感器有效
| 申请号： | 202120686637.6 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN215832885U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 彭世伟;李操 | 申请（专利权）人： | 纬湃汽车电子（长春）有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘丹;吴鹏 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
1.一种温度传感器，包括：
外壳(3)，该外壳包括第一端部(31)和第二端部(32)，
负温度系数热敏电阻(5)，该负温度系数热敏电阻设置在外壳(3)的第一端部(31)内，
传感器连接单元(1)，该传感器连接单元(1)与外壳(3)的第二端部(32)相连接，
其特征在于，
所述负温度系数热敏电阻(5)是基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻，
所述传感器连接单元(1)包括连接单元外壳(10)，在连接单元外壳(10)中设置有连接端子(2)，
所述连接端子(2)通过导电胶直接粘接在所述负温度系数热敏电阻上，或者所述连接端子(2)直接焊接在所述负温度系数热敏电阻上。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述负温度系数热敏电阻(5)具有扁平状的结构并且不具有伸出的引线腿。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述外壳(3)的第一端部(31)构造为封闭所述负温度系数热敏电阻。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，在所述外壳(3)的第一端部(31)与负温度系数热敏电阻之间设置有导热介质。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述连接端子(2)在一端形成用于与测量电路连接的连接端，而在另一端与所述负温度系数热敏电阻连接。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器连接单元(1)至少部分地被外壳(3)包围。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，在传感器连接单元(1)与外壳(3)之间设置有密封件(4)。
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