[实用新型]一种微带与同轴互联转换电路

说明书

本实用提供了一种微带与同轴互联转换电路，包括：介质基板、同轴线和金属壳体，所述金属壳体具有空气腔，所述介质基板设置在所述金属壳体内，同轴线垂直设于介质基板的底层方向；介质基板的顶层设置有微带线，底层设置有微带地；介质基板自底层向顶层开设有金属过孔；同轴线包括同轴芯线以及包裹在同轴芯线外围的绝缘套，绝缘套抵接至空气腔外围的金属壳体外侧，同轴芯线依次穿过金属壳体与金属过孔连接至微带线。同轴芯线穿过金属过孔的末端端面与微带线表面齐平。本实用采用垂直的同轴结构实现微带与同轴互联转换，具备传输频带宽、插入损耗低、可靠性高的特点；本实用的微带与同轴互联转换电路具体工艺可行性强，实现方法简单可靠。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种微带与同轴互联转换电路。

背景技术

为了提高微波有源模块电路的集成度及小型化程度，电路内部通常采用易于与MMIC(微波单片集成电路)互联的微带电路形式，而系统接口通常为同轴或波导形式，因此一般情况下模块电路的输入、输出接口均需要设计微带-同轴转换电路。

工由于卫星通信舱内布局等因素的制约，通常要求信号为垂直流向，此时接口电路必须为垂直型微带-同轴转换电路。而现有的垂直型微带-同轴转换电路由于绝缘子内引线延伸部分及金带将引入寄生电感，会严重限制该转换电路在高频段的应用。

实用新型内容

本实用新型旨在现有技术中存在的上述技术问题，提供一种微带与同轴互联转换电路。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：一种微带与同轴互联转换电路，包括：介质基板、同轴线和金属壳体，所述金属壳体具有空气腔，

所述介质基板设置在所述金属壳体内，所述同轴线垂直设于所述介质基板的底层方向；

所述介质基板的顶层设置有微带线，底层设置有微带地；

所述介质基板自底层向顶层开设有金属过孔；

所述同轴线包括同轴芯线以及包裹在所述同轴芯线外围的绝缘套，所述绝缘套抵接至所述空气腔外围的金属壳体外侧，所述同轴芯线依次穿过所述金属壳体与所述金属过孔连接至所述微带线。

根据一种优选实施方式，所述同轴芯线穿过所述金属过孔的末端端面与所述微带线表面齐平。

根据一种优选实施方式，所述同轴线芯设置有折弯部，所述折弯部包括设置在所述金属过孔竖直上方的第一折弯部，以及设置在所述微带线上方的第二折弯部。

根据一种优选实施方式，所述同轴芯线与所述微带线之间通过连接件连接。

进一步的，所述连接件为金丝，所述金丝一端与所述同轴芯线键合，另一端与所述微带线键合。

进一步的，所述金丝设置有多条，多条所述金丝两两间隔1.5mm设置。

进一步的，所述金丝的直径为0.025mm。

根据一种优选实施方式，所述同轴芯线贯穿所述金属过孔并沿竖直向上方向凸出设置。

根据一种优选实施方式，所述金丝沿竖直向上方向拱起设置。

进一步的，所述微带线靠近所述同轴芯线的边缘设有缺口。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：本实用新型采用垂直的同轴结构实现微带与同轴互联转换，具备频带宽、插入损耗低、可靠性高的特点；本实用新型的微带与同轴互联转换电路具体工艺可行性强，实现方法简单可靠，能够实现较好的高频性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例1采取金属过孔的微带与同轴互联转换电路；

图2为本实用新型实施例2采取同轴芯线焊接的微带与同轴互联转换电路；