[实用新型]一种模块化的糖足预防鞋垫

说明书

本实用新型提供一种模块化的糖足预防鞋垫，其特征在于，包括从上至下设置的覆盖层、模块层和基底层，所述覆盖层、模块层及基底层根据患者糖足尺寸相适配；所述模块层包括多个预防模块，多个所述预防模块的数量及位置根据患者情况进行选择；所述覆盖层与模块层之间、模块层与基底层之间均可拆卸方式进行连接。本实用新型利用拓扑优化技术生成的点阵结构的三层鞋垫，不仅极大程度上释放了设计自由度，在保证鞋垫的力学性能的同时，还可以实现轻量化以及缓冲吸能的效果，同时也满足了部分有清粉工艺要求的3D打印技术。

技术领域

本实用新型属于鞋垫技术领域，具体涉及一种模块化的糖足预防鞋垫。

背景技术

糖尿病足(Diabetic Foot， DF) 是糖尿病患者踝关节以远的足部血管、神经出现变，导致足部供血不足、感觉异常、足底软组织物理特性改变，在长期足底压力异常的诱因下出现局部皮肤溃烂、感染甚至坏疽等症状，严重者可影响肌肉及骨骼，导致组织坏死甚至截趾（肢）。糖尿病足病，成为了糖尿病患者下肢截肢的主要原因。如何预防糖足的发生是近年来糖尿病相关疾病研究的热点之一。

足底压力的异常变化及步态稳定性的改变是糖尿病足发病的重要原因之一。随着生物力学分析和医学3D打印技术的不断成熟，通过将用户的足底数据作为个性化鞋垫制作的参数，结合特殊材料利用3D打印技术为患者定制出个体化的糖足预防鞋垫，有效地分散足底压力。

目前，国内学者及相关企业越来越关注智能鞋袜和鞋垫对糖尿病足的预防和治疗的作用，但糖尿病足预防鞋垫产品质量层次不齐，主要的生产方式以模型量产为主，预防效果很不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种模块化的糖足预防鞋垫，以解决背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型的实施例提供一种模块化的糖足预防鞋垫，其特征在于，包括从上至下设置的覆盖层、模块层和基底层，所述覆盖层、模块层及基底层根据患者糖足尺寸相适配；所述模块层包括多个预防模块，多个所述预防模块的数量及位置根据患者情况进行选择；所述覆盖层与模块层之间、模块层与基底层之间均可拆卸方式进行连接。

进一步的，所述预防鞋垫的总厚度为3.5mm，其中，所述基底层的厚度为1.5mm，所述覆盖层和模块层的厚度均为1mm。

进一步的，所述覆盖层与模块层之间、模块层与基底层之间均采用缓冲树脂胶进行可拆卸固定连接。

进一步的，所述覆盖层设置为记忆海绵层，所述记忆海绵层可根据用户足底的三维扫描形态和压力测试数据，进行个体化定制。

进一步的，所述模块层的预防模块包括位于足趾区的三个足趾预防部、位于跖区的跖区预防部、位于内侧纵弓区的缓冲预防部及位于足跟区的回弹预防部。

优选的，多个所述预防模块可根据患者足部压力情况需要进行拆卸、组装、更换和调节。

进一步的，所述覆盖层的上方均匀布置有若干弹性凸点。

进一步的，所述覆盖层采用3D打印的记忆海绵层，所述基底层采用3D打印的EVA层。

进一步的，所述基底层的上端具有供多个模块层固定的凹槽，所述凹槽的形状与多个模块层的形状相适配。

优选的，所述凹槽的深度为0.25-0.5mm。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

（1）本实用新型的糖足预防保健鞋垫中鞋垫形态参数由扫描个体足部获得，结合生物力学、有限元和动静态足底压力映射等技术，能精准地与个体的足底密切贴合，使足底的压力均匀地分布到鞋垫中，弥补了市场上非定制鞋垫的固定尺寸，不能精准地贴合患者足底和鞋底，舒适感低等缺点。