[实用新型]一种具有金属隔离层的内衬式防腐装置有效

专利信息
申请号: 202120697508.7 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN215635753U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 陈宏宾;张宝根;王素芹;卞珍凤;常华东 申请(专利权)人: 江苏沃斯坦环保设备有限公司
主分类号: F16L58/02 分类号: F16L58/02;F16L21/08
代理公司: 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 代理人: 张华伟
地址: 225500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 金属 隔离 内衬 防腐 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种具有金属隔离层的内衬式防腐装置,涉及防腐管件技术领域。本实用新型包括管件和内衬式防腐涂层,管件的侧壁滑动连接有内衬式防腐涂层,管件的上表面开设有两个对称设置的通槽,内衬式防腐涂层伸入管件内部分开设有两个对称设置的安装槽,安装槽内滑动连接有卡块,卡块伸出安装槽伸入通槽内并与其滑动连接,安装槽内设置有压缩弹簧,通槽内滑动连接有顶块,顶块与卡块接触,顶块伸出通槽的一端固定连接有压板,压板和管件向对面侧壁之间设置有两个对称设置的伸缩弹簧。本实用新型解决现有的管件传统内衬式防腐涂层大多固定安装于管件内部,难以对其进行拆卸更换等,同时安装时费时费力,带来了极大的不便的问题。

技术领域

本实用新型属于防腐管件技术领域,特别是涉及一种具有金属隔离层的内衬式防腐装置。

背景技术

在半导体器件的生产中,硅片是制造半导体器件的核心材料。由于硅片表面存在着自由力场,因而与硅片接触的杂质微粒将被它吸住,例如,一些不利的杂质(有机杂质和无机杂质)沾污硅片表面,它往往会改变半导体表面的性质,对于金属离子沾污,必须采用化学的方法才能清洗其沾污。因此,半导体行业对于储存和输送化学清洗剂的容器和管道要求极高,不能产生金属离子污染。

目前,半导体行业用的管道及其管件,需要加入内衬式金属隔离层用以进行防腐保护,然而传统内衬式防腐涂层大多固定安装于管件内部,长时间使用后可能会出现故障等,难以对其进行拆卸更换等,同时安装时费时费力,带来了极大的不便。

为解决上述问题,本实用新型提出一种具有金属隔离层的内衬式防腐装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有金属隔离层的内衬式防腐装置,解决现有的管件传统内衬式防腐涂层大多固定安装于管件内部,长时间使用后可能会出现故障等,难以对其进行拆卸更换等,同时安装时费时费力,带来了极大的不便的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:

本实用新型为一种具有金属隔离层的内衬式防腐装置,包括管件和内衬式防腐涂层,所述管件的侧壁滑动连接有内衬式防腐涂层,管件的上表面开设有两个对称设置的通槽,内衬式防腐涂层伸入管件内部分开设有两个对称设置的安装槽,安装槽内滑动连接有卡块,卡块伸出安装槽伸入通槽内并与其滑动连接,安装槽内设置有压缩弹簧,压缩弹簧的两端分别与卡块的侧壁和安装槽的内侧壁连接,通槽内滑动连接有顶块,顶块与卡块接触,顶块伸出通槽的一端固定连接有压板,压板和管件向对面侧壁之间设置有两个对称设置的伸缩弹簧,伸缩弹簧的两端分别与压板的侧壁和管件的外表面连接,通过设置的通槽、安装槽、卡块、压缩弹簧、顶块、压板等可便于对内衬式防腐涂层进行实时拆卸更换安装等,且安装结构简单,省时省力,降低现有的管件传统内衬式防腐涂层大多固定安装于管件内部,长时间使用后可能会出现故障等,难以对其进行拆卸更换等,同时安装时费时费力,带来了不便的可能,同时通过设置的伸缩弹簧一方面可对压板起到连接作用,另一方面可对压板起到复位作用。

进一步地,所述管件的外表面固定连接有两个关于顶块对称设置的限位板,通过设置的限位板可对压板起到限位作用。

进一步地,所述内衬式防腐涂层侧壁固定连接有两个对称设置的把手,通过设置的把手便于抽动内衬式防腐涂层。

进一步地,所述管件的外表面套设有固定套,固定套的外表面滑动连接有滑柱,滑柱的一端贯穿固定套的侧壁并固定连接有弧形夹板,滑柱远离弧形夹板的一端固定连接有拉板,滑柱的外表面套设有复位弹簧,复位弹簧的两端分别与固定套的内侧壁和弧形夹板的外侧壁连接,通过设置的滑柱、弧形夹板和复位弹簧等可在使用时便于对两管件进行快速固定连接处理。

进一步地,所述拉板的侧壁固定连接有拉环,通过设置的拉环便于拉动拉板。

进一步地,所述弧形夹板的内侧壁均固定连接有弧形软垫,弧形软垫的内侧壁固定连接有若干均匀分布的吸盘,通过设置弧形软垫可便于对管件起到保护作用,通过设置的吸盘可提升装置的固定效果。

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