[实用新型]一种新型无露孔双面导通电路薄膜

说明书

本实用新型公开了一种新型无露孔双面导通电路薄膜，属于线路双面导通的技术领域，一种新型无露孔双面导通电路薄膜，包括绝缘薄膜，所述绝缘薄膜的顶部均底部分别粘接有第一导电印刷层和第二导电印刷层。该实用新型，弹力条会插入卡槽内部，进而起到对第一导电印刷层和第二导电印刷层进行定位的目的，避免第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜位置出现偏移，进而提高第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜粘接的稳定性，并且通过卡槽与弹力条的设置可以增加第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜粘接的面积，进而提高粘接的稳定性，并且通过弹力条的设置可以增加该装置的韧性，提高该装置的抗折效果。

技术领域

本实用新型涉及线路双面导通的技术领域，更具体地说，涉及一种新型无露孔双面导通电路薄膜。

背景技术

在早期的印刷电路板(PCB)与柔性电路板(FPC)的技术中，双面导通是先在基材的表面贴上覆铜层，经过打孔后电镀形成镀通孔(PTH)。镀通孔在电镀之前的贯穿孔形态是有助于湿式制程中用于蚀刻线路的蚀刻液双面流布。但是，随着器件微小薄化发展与制程的改变，电路薄膜比柔性电路板有更薄的结构，两者最大区别在于电路薄膜不再使用铜箔、线路与基材之间也不存在黏胶层、制作上没有蚀刻工艺，电路薄膜整体产品的厚度表现更偏向是膜片，而不是板形，具有更好的弯柔特性。然在电路薄膜的制程中，采用例如银浆的金属浆料直接印刷出线路结构，双面导通的贯穿孔的设计将造成印刷时浆料溢流污染，容易造成线路图形不准与线路短接的问题。

目前，无露孔双面导通电路薄膜中，导电印刷层与绝缘薄膜连接通常是使用粘接的方式，但是导电印刷层与绝缘薄膜粘接局域有限，导致连接稳定性差，会出现导电印刷层与绝缘薄膜脱离的情况，并且在对导电印刷层与绝缘薄膜进行连接时不能有效的进行定位，导致导电印刷层与绝缘薄膜连接位置出现偏移进一步影响连接的稳定性，所以需要一种新型无露孔双面导通电路薄膜。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种新型无露孔双面导通电路薄膜，以解决导电印刷层与绝缘薄膜之间连接稳定性差的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种新型无露孔双面导通电路薄膜，包括绝缘薄膜，所述绝缘薄膜的顶部均底部分别粘接有第一导电印刷层和第二导电印刷层，所述第一导电印刷层与第二导电印刷层的相对一侧均固定连接有等距离排列的弹力条，所述绝缘薄膜的顶部与底部均开设有等距离排列的卡槽，所述卡槽的内壁与弹力条相粘接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一导电印刷层的顶部固定连接有两个感应电极，所述第一导电印刷层的输入端与感应电极信号连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一导电印刷层的顶部固定连接有顶面覆膜，所述第二导电印刷层的底部固定连接有底面覆膜。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案通过绝缘薄膜可以作为第一导电印刷层和第二导电印刷层连接的一个基板，在进行连接时，将绝缘薄膜的顶部、底部以及所有的卡槽的内壁涂满胶水，接着将第一导电印刷层和第二导电印刷层铺在绝缘薄膜的两侧即可，过程中，弹力条会插入卡槽内部，进而起到对第一导电印刷层和第二导电印刷层进行定位的目的，避免第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜位置出现偏移，进而提高第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜粘接的稳定性，并且通过卡槽与弹力条的设置可以增加第一导电印刷层和第二导电印刷层与绝缘薄膜粘接的面积，进而提高粘接的稳定性，并且通过弹力条的设置可以增加该装置的韧性，提高该装置的抗折效果。

(2)本方案通过第一导电印刷层顶部固定连接的两个感应电极可以用于与电子元件进行连接，提高装置的实用性。