[实用新型]单边框膜电极封装结构

权利要求书

1.单边框膜电极封装结构，包括顶面气体扩散层(1)和底面气体扩散层(2)，两个气体扩散层之间夹有相互层叠的第一边框(3)和催化剂涂布膜(4)，该催化剂涂布膜(4)粘接固定在第一边框(3)顶面的内边缘处，其特征在于，在第一边框(3)顶面的外边缘处设有围在催化剂涂布膜(4)的周侧的第二边框(5)，第二边框(5)的内侧壁横向挡住催化剂涂布膜(4)以防止催化剂涂布膜(4)发生横向位移，第二边框(5)厚度等于催化剂涂布膜(4)。

2.根据权利要求1所述的单边框膜电极封装结构，其特征在于，催化剂涂布膜(4)和第二边框(5)一起通过第一胶粘剂层(6)粘贴在第一边框(3)的顶面上。

3.根据权利要求2所述的单边框膜电极封装结构，其特征在于，顶面气体扩散层(1)通过第二胶粘剂层(7)粘贴在第二边框(5)的顶面上并覆盖催化剂涂布膜(4)的顶面，底面气体扩散层(2)通过第三胶粘剂层(8)粘贴在第一边框(3)的底面。

4.根据权利要求3所述的单边框膜电极封装结构，其特征在于，第一胶粘剂层(6)、第二胶粘剂层(7)和第三胶粘剂层(8)是由同一种材料制成，该材料是对第一边框(3)的、第二边框(5)的和催化剂涂布膜(4)的材料都具有亲和性的材料。

5.根据权利要求4所述的单边框膜电极封装结构，其特征在于，第一边框(3)和第二边框(5)都是由碳氢材料制成，催化剂涂布膜(4)的顶面和底面是含全氟磺酸树脂的催化剂层，相应地，所述的材料选用对碳氢材料和氟材料都具有亲和性的材料。

6.根据权利要求3所述的单边框膜电极封装结构，其特征在于，第一胶粘剂层(6)选用对第一边框(3)的和催化剂涂布膜(4)的材料都具有亲和性的材料，第二胶粘剂层(7)选用对第二边框(5)的材料具有亲和性的材料，第三胶粘剂层(8)选用对第一边框(3)的材料具有亲和性的材料。

7.根据权利要求6所述的单边框膜电极封装结构，其特征在于，第一边框(3)和第二边框(5)都是由碳氢材料制成，催化剂涂布膜(4)的顶面和底面是含全氟磺酸树脂的催化剂层，相应地，第一胶粘剂层(6)选用对碳氢材料和氟材料都具有亲和性的材料，第二胶粘剂层(7)和第三胶粘剂层(8)都是碳氢材料亲和型的材料。