[实用新型]一种全兼容的无触点电子干接点通断反馈电路

说明书

本实用新型公开了一种全兼容的无触点电子干接点通断反馈电路，属于电子开关领域，包括隔离转换模块一、驱动保护模块一、驱动保护模块二、第一开关管、第二开关管、供电模块、探测模块一、探测模块二、隔离转换模块二，所述隔离转换模块一由供电模块供电，隔离转换模块一的输入端连接控制信号，输出端分别两路分别连接驱动保护模块一和驱动保护模块二，驱动保护模块一的输出端连接第一开关管，第一开关管上还连接有探测模块一，本实用新型开拓性的提出了全工况条件下干接点通断检测的新方法，配合带变压器隔离的驱动电路，能简单、低成本、高效实现干结点的全工况、双向、在线通断检测。

技术领域

本实用新型涉及电子开关技术领域，具体是一种全兼容的无触点电子干接点通断反馈电路。

背景技术

目前，对于隔离驱动控制的干接点次级回路，如果需要了解次级的通断情况，通常需要增加一些反馈电路进行检测，如果是次级回路固定不变，且已知电流电压特性，则反馈电路设计起来比较简单。但是，如果次级回路未知，是否处于上电回路中、是处于交流还是直流回路中、是处于什么电压等级中也未知，那么，这种反馈电路设计起来就会有各种掣肘，而且设计的反馈电路还要做到不能对干接点所处回路产生影响，尽量做到无损测试。但是目前而言暂无很好的解决办法。

目前已有的近似实现方案，一般要么就是只能应用在直流回路，电流方向一定，电压等级一定，采用电压探测或者电流探测的方式；第二种就是采用载波注入的方式，但是这种方式对次级回路会产生一点的影响，注入的信号可能会影响次级回路中的其他设备，而且这种信号可能也会被干扰，被误识别。第三就是非实时在线测试，只能用外部的仪器仪表在上电状态下测导通压降、导通电流，或者在次级回路无电的情况下测干接点的通断。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全兼容的无触点电子干接点通断反馈电路，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种全兼容的无触点电子干接点通断反馈电路，包括隔离转换模块一、驱动保护模块一、驱动保护模块二、第一开关管、第二开关管、供电模块、探测模块一、探测模块二、隔离转换模块二，所述隔离转换模块一由供电模块供电，隔离转换模块一的输入端连接控制信号，输出端分两路分别连接驱动保护模块一和驱动保护模块二，驱动保护模块一的输出端连接第一开关管，第一开关管上还连接有探测模块一，驱动保护模块二的输出端连接第二开关管，第二开关管上还连接有探测模块二，探测模块一和探测模块二均连接隔离转换模块二，隔离转换模块二还输出反馈信号，第一开关管、第二开关管为无触点开关管，采用MOS管、IGBT、晶闸管或其他组合开关。

作为本实用新型的进一步方案：隔离转换模块包括隔离变压器L1、整流桥Z1、电容C1、电阻R1、二极管D2、电阻R2、和二极管D1，隔离变压器L1的一端连接驱动信号，隔离变压器L1的另一端连接整流桥Z1的电压输入端，整流桥Z1的输出端+连接电容C1、电阻R1、二极管D1的阴极和二极管D2的阴极，二极管D2的阳极连接电阻R2，电阻R2的另一端连接电容C1的另一端、电阻R1的另一端、二极管D1的阳极和整流桥Z1的输出端-。

作为本实用新型的进一步方案：二极管D1为稳压二极管。

作为本实用新型的进一步方案：驱动保护模块一包括芯片IC3、电阻R3、电阻R4和电阻R5，芯片IC3的脚1连接二极管D2的阴极，芯片IC3的脚2连接二极管D2的阳极，芯片IC3的脚4连接二极管D1的阳极，芯片IC3的脚7连接电阻R5，芯片IC3的脚6连接电阻R3和电阻R4，芯片IC3的脚5连接电阻R4的另一端和开关管Q1的源极，电阻R3的另一端连接二极管D3的阳极，二极管D3的阴极连接模式管Q1的漏极，电阻R5的另一端连接开关管Q1的栅极。

作为本实用新型的进一步方案：所述芯片IC3的型号为IR2127S，也可以是其他型号的同类型芯片极其衍生型号。