[实用新型]智能穿戴设备及智能穿戴控制系统有效

专利信息
申请号: 202120707692.9 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN215340728U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 张强;杨文跃 申请(专利权)人: 深圳形天半导体有限公司
主分类号: G04G21/02 分类号: G04G21/02;H05K1/02
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 穿戴 设备 控制系统
【权利要求书】:

1.一种智能穿戴设备,其特征在于,所述智能穿戴设备包括:

电控板;

高集成传感器芯片,设置于所述电控板上,所述高集成传感器芯片至少集成有两个传感器;

高集成控制芯片,设置于所述电控板上,所述高集成控制芯片至少集成有两个控制器;其中,

所述高集成控制芯片与所述高集成传感器芯片电连接。

2.如权利要求1所述的智能穿戴设备,其特征在于,所述高集成传感器芯片包括心率传感器、触摸传感器、重力加速度传感器、温度传感器、血压传感器、脉搏传感器中的任意一种或者多种组合。

3.如权利要求1所述的智能穿戴设备,其特征在于,所述高集成控制芯片中至少集成有主控制器及蓝牙芯片,所述蓝牙芯片与所述主控制器电连接。

4.如权利要求1所述的智能穿戴设备,其特征在于,所述智能穿戴设备还包括供电电池,所述供电电池分别与所述高集成控制芯片及所述高集成传感器芯片电连接。

5.如权利要求4所述的智能穿戴设备,其特征在于,所述智能穿戴设备还包括:

电源管理芯片,所述电源管理芯片与供电电池电连接。

6.如权利要求5所述的智能穿戴设备,其特征在于,所述电源管理芯片集成于所述高集成控制芯片中,或者所述电源管理芯片集成于所述高集成传感器芯片。

7.如权利要求1所述的智能穿戴设备,其特征在于,所述智能穿戴设备还包括:

存储器,与所述高集成控制芯片电连接。

8.如权利要求1所述的智能穿戴设备,其特征在于,所述智能穿戴设备还包括:

外壳,包括底壳及上盖,所述底壳与上盖围合形成容置空间;

所述电控板容置于所述容置空间内。

9.如权利要求8所述的智能穿戴设备,其特征在于,所述智能穿戴设备还包括显示模组,所述显示模组容置于所述容置空间内。

10.一种智能穿戴控制系统,其特征在于,包括移动终端及如权利要求1至9任意一项所述的智能穿戴设备,所述移动终端与所述智能穿戴设备通信连接。

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