[实用新型]一种免丝印导光板留白加工结构有效

专利信息
申请号: 202120708862.5 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN215494209U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 罗成芬;张椿林;谢朴杭;袁志华;谭炳幸 申请(专利权)人: 佛山市德联邦盛光电科技股份有限公司
主分类号: G02B6/00 分类号: G02B6/00
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 528000 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 丝印 导光板 加工 结构
【权利要求书】:

1.一种免丝印导光板留白加工结构,包括导光板主体(1),其特征在于:所述导光板主体(1)的上下表面均匀分布设有微结构(2),所述微结构(2)呈内凹结构设置;

所述微结构(2)内部充填有树脂结构层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种免丝印导光板留白加工结构,其特征在于:所述微结构(2)内深度为小于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种免丝印导光板留白加工结构,其特征在于:所述树脂结构层(3)采用与导光板主体(1)折射率相近的树脂结构层设置。

4.根据权利要求1所述的一种免丝印导光板留白加工结构,其特征在于:所述树脂结构层(3)采用涂料涂刷导光板主体(1)的表面对微结构内部充填设置。

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