[实用新型]主板测试工装

说明书

本实用新型提供了一种主板测试工装，涉及电路板检测技术领域，本实用新型提供的主板测试工装，包括：承载座、测试板组件和压盖组件；承载座设有与待测电路板相适配的内嵌槽，测试板组件的探针延伸至内嵌槽的底部；承载座安装在测试板组件和压盖组件之间，待测电路板被夹持在承载座和压盖组件之间。本实用新型提供的主板测试工装，测试板组件的探针可与待测电路板导通，无需使用接插件反复插拔，便于测试操作，可以提高电路板测试效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板检测技术领域，尤其是涉及一种主板测试工装。

背景技术

针对3D结构光模组电路板在完成表面贴装后，需要对电路板功能和电压进行检测。检测过程中，需要反复插拔电路接插件，由此易导致电路连接器损坏，进而产生因接触不良而造成的测试误判。此外，反复插拔接插件费时费力，降低了电路板的检测效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主板测试工装，以缓解现有技术中电路板检测易导致电路连接器损坏的技术问题。

第一方面，本实用新型提供的主板测试工装，包括：承载座、测试板组件和压盖组件；

所述承载座设有与待测电路板相适配的内嵌槽，所述测试板组件的探针延伸至所述内嵌槽的底部；

所述承载座安装在所述测试板组件和所述压盖组件之间，所述待测电路板被夹持在所述承载座和所述压盖组件之间。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述承载座包括：底座和浮动限位框；

所述底座设有限位槽，所述浮动限位框安装在所述限位槽内；

所述内嵌槽设置于所述浮动限位框上。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述底座设有与所述测试板组件相适配的孔位，所述孔位与所述限位槽连通。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述底座设有与所述限位槽连通的手抠槽。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述测试板组件包括：测试板和转接件；

所述转接件安装在所述承载座和所述测试板之间，所述转接件的探针延伸至所述内嵌槽的底部。

结合第一方面的第四种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述转接件包括：第一针板、第二针板和第三针板；

所述第一针板安装在所述承载座背离所述压盖组件的一侧，所述第二针板和所述第三针板皆安装在所述第一针板和所述测试板之间。

结合第一方面的第五种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述第一针板背离所述承载座的一侧设有安装槽，所述安装槽用于容纳所述第二针板和所述第三针板。

结合第一方面，本实用新型提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述压盖组件包括盖板，所述盖板与所述承载座连接，所述待测电路板被夹持在所述盖板和所述承载座之间。

结合第一方面的第七种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，所述压盖组件还包括卡扣；

所述盖板与所述承载座铰接，所述卡扣连接于所述盖板和所述承载座。

结合第一方面的第七种可能的实施方式，本实用新型提供了第一方面的第九种可能的实施方式，其中，所述压盖组件还包括压板，所述压板安装在所述盖板与所述待测电路板之间。