[实用新型]一种ACF胶贴附装置有效

专利信息
申请号: 202120715170.3 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN215121343U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 冷力 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B65H37/04
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215301 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 acf 胶贴附 装置
【说明书】:

实用新型涉及显示技术领域,具体公开一种ACF胶贴附装置。该ACF胶贴附装置包括收卷机构、承载机构、连通机构、裁切机构、按压机构和机架,收卷机构包括收卷驱动件、收料辊和放料辊,收卷驱动件的输出端与收料辊相连接,放料辊上绕设有ACF胶带;承载机构包括承载驱动件和承载平台,承载平台用于承载PCB板,承载平台能沿水平方向移动,PCB板的上表面设置有导电部;当承载平台带动PCB板移动至连通机构与导电部抵接时,收卷驱动件驱动收料辊转动;当承载平台带动PCB板移动至连通机构与导电部相远离时,裁切机构将ACF胶带的胶膜切断;按压机构能将切断的胶膜按压于导电部上。所述ACF胶贴附装置,贴附精度和贴附效率高。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种ACF胶贴附装置。

背景技术

印刷电路板,又称为PCB板,是电子元器件电气连接的提供者。在PCB板生产过程中需要在PCB板的金手指上贴附ACF胶(异方向性导电胶),ACF胶兼具单向导电及胶合固定的功能。

现有技术中,在PCB板上贴附ACF胶主要采用人工的方式,作业人员根据PCB板上金手指的长度,利用剪刀剪裁合适长度的ACF胶,并将其放置于PCB板的金手指上,作业人员再手持抚平棒将ACF胶抚平,然后利用棉签按压加固,最后撕除离型纸,即完成了在PCB板上贴附ACF较的过程。但是,采用这种方式,贴附精度较低,对作业人员的熟练度要求较高,作业效率低,且人工成本较高。此外,作业人员通常需要利用剪刀裁切出比PCB板上的金手指长度稍长的ACF胶,待贴附完成后,再将多余的部分进行修剪,这样会造成ACF胶的浪费,增加生产成本。

因此,亟需提出一种ACF胶贴附装置,以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种ACF胶贴附装置,贴附精度较高,贴附效率较高,减少作业人员的工作量,降低人工成本和生产成本。

如上构思,本实用新型所采用的技术方案是:

一种ACF胶贴附装置,包括:

机架;

收卷机构,包括收卷驱动件、收料辊和放料辊,所述收料辊和所述放料辊间隔且均转动设置于所述机架上,所述收卷驱动件的输出端与所述收料辊相连接,所述放料辊上绕设有ACF胶带,所述ACF胶带的自由端固定于所述收料辊上;

承载机构,包括承载驱动件和承载平台,所述承载平台用于承载PCB板,所述承载驱动件能够驱动所述承载平台沿水平方向移动,所述PCB板的上表面设置有导电部;

连通机构和裁切机构,所述连通机构设置于所述收卷机构和所述承载机构之间,所述连通机构分别与所述收卷驱动件和所述裁切机构电连接;

当所述承载平台带动所述PCB板移动至所述连通机构与所述导电部抵接时,所述收卷驱动件驱动所述收料辊转动;当所述承载平台带动所述PCB板移动至所述连通机构与所述导电部相远离时,所述裁切机构将所述ACF胶带的胶膜切断;

按压机构,位于所述收料辊和所述放料辊之间的所述ACF胶带的上方;

当所述承载平台带动所述PCB板移动至所述导电部靠近所述放料辊的一端与所述裁切机构的裁切位置在水平面上的投影位于同一直线时,所述按压机构将切断的所述胶膜按压于所述导电部上。

进一步地,所述连通机构包括电连接的导电抵接部和导电连接部,所述导电连接部的两端分别连接所述导电抵接部和所述收卷驱动件,所述收卷驱动件和所述导电部中的一个连接外部电源的正极,另一个连接所述外部电源的负极,所述导电抵接部能与所述导电部相抵接,以使所述收卷驱动件导通。

进一步地,所述导电抵接部包括:

导电转辊,转动设置于所述导电连接部上;

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