[实用新型]热风头和贴装头一体化装置及BGA返修台

说明书

本实用新型公开一种热风头和贴装头一体化装置，该热风头和贴装头一体化装置，包括安装座，所述安装座上设有与所述安装座固定连接的加热组件，所述加热组件上设有与所述加热组件固定连接的固定座，所述固定座上设有旋转组件，所述旋转组件上设有沿竖直方向依次贯穿所述旋转组件、固定座、加热组件和安装座的吸杆，所述吸杆的一端设有吸嘴。本实用新型提出的一种热风头和贴装头一体化装置，是通过将热风头和贴装头协调配合安装在一个装置上，使得整体的BGA返修台的机型缩小，便于搬运、拆卸，从而节约了人力物力资源损耗，并且两个装置并做为一个装置可以使得BGA返修台加工效率提高。

技术领域

本实用新型涉及BGA设备领域，特别涉及一种热风头和贴装头一体化装置及BGA返修台。

背景技术

BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。

目前BGA返修台的热风头和贴装头都是独立的机构，根据工艺需求而去选择其中一种机构进行加工，这种加工模式对于BGA返修台的整机大小有着严格的限制，导致BGA返修台过于庞大，占据空间面积过大，使得人工在搬运过程中很容易造成BGA返修台出现劳损，浪费人力物力资源以及加工效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种热风头和贴装头一体化装置及BGA返修台，旨在解决BGA返修台整机大小过于庞大和人力物力资源浪费以及加工效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种热风头和贴装头一体化装置，该热风头和贴装头一体化装置包括安装座，所述安装座上设有与所述安装座固定连接的加热组件，所述加热组件上设有与所述加热组件固定连接的固定座，所述固定座上设有旋转组件，所述旋转组件上设有沿竖直方向依次贯穿所述旋转组件、固定座、加热组件和安装座的吸杆，所述吸杆的一端设有吸嘴。

优选地，该热风头和贴装头一体化装置还包括套设于所述固定座上呈圆环形的耐高温保护套、设于所述安装座上且与所述固定座抵接的连接板和设于所述固定座至少相对两侧的散热组件。

优选地，所述安装座包括第一安装板和设于所述第一安装板上的支撑板，所述支撑板的一端与所述固定座固定连接。

优选地，所述加热组件包括若干第二安装板，所述第二安装板上设有与所述第二安装板对应的若干隔热板，所述第二安装板与所述隔热板围成一个内部中空的腔体，所述腔体内设有发热件。

优选地，所述固定座包括若干相互抵接的固定板，所述固定板的至少相对两侧设有散热板，所述散热板与所述散热组件对应设置。

优选地，所述热风头和贴装头一体化装置还包括罩设在安装座上的机罩和与所述连接板固定连接以及沿竖直方向滑动的滑动机构。

优选地，所述滑动机构包括第三安装板、与所述第三安装板滑动连接的滑动组件和用于提供动力的电机。

本实用新型进一步提出一种BGA返修台，该BGA返修台包括前述各实施例所记载的热风头和贴装头一体化装置，所述热风头和贴装头一体化装置包括安装座，所述安装座上设有与所述安装座固定连接的加热组件，所述加热组件上设有与所述加热组件固定连接的固定座，所述固定座上设有旋转组件，所述旋转组件上设有沿竖直方向依次贯穿所述旋转组件、固定座、加热组件和安装座的吸杆，所述吸杆的一端设有吸嘴。