[实用新型]一种单晶硅片生产用保存装置有效
| 申请号： | 202120719942.0 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN214411148U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 贺立超;周易芳;谢军;刘向荣 | 申请（专利权）人： | 宇泽（江西）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人： | 胡美霞 |
| 地址： | 336000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 生产 保存 装置 | ||
1.一种单晶硅片生产用保存装置，包括存放座（1）和盖罩（2），所述盖罩（2）可盖合在存放座（1）上，其特征在于：所述存放座（1）内通过若干均布的下隔板（3）分隔成若干下存放槽（13），若干下存放槽（13）的底部设有隔板（6），所述盖罩（2）内通过若干均布的上隔板（4）分隔成若干盖槽（15），所述若干下存放槽（13）与若干盖槽（15）的位置一一对应设置，每个下存放槽（13）内安装有一个承载块（12），每个承载块（12）下方的隔板（6）上对应设置一个通槽（11），每个承载块（12）下方铰接有一根顶杆（10），每根所述顶杆（10）的下端与一根拨杆（9）的一端铰接，每根所述拨杆（9）的中间位置与存放座（1）的内侧壁铰接，每根所述拨杆（9）的另一端设有拨柄（8），所述拨柄（8）通过对应设置在存放座（1）上的拨槽（7）伸到存放座（1）的外部。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片生产用保存装置，其特征在于：所述存放座（1）为矩形框结构，矩形框结构的存放座（1）上端面四个角上设有四个定位孔（14），所述盖罩（2）上设有与四个定位孔（14）对应的定位销。
3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片生产用保存装置，其特征在于：所述若干下隔板（3）和若干上隔板（4）上均设有缺口（5），所述缺口（5）的中间位置设有为下凹的圆弧形结构。
4.根据权利要求3所述的一种单晶硅片生产用保存装置，其特征在于：所述承载块（12）的上表面设有缓冲层，所述缓冲层采用橡胶材料制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
