[实用新型]一种切割装置有效

专利信息
申请号: 202120721488.2 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN217102393U 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 侯林坚;林潇俊;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: B65H35/00 分类号: B65H35/00
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种切割装置,用于切割覆盖膜,其特征在于:所述切割装置包括大理石和第一切割机构,所述第一切割机构包括依次设置在大理石上的第一放料单元,设有第一切割单元的第一工作台以及第一拉料单元,其中,所述第一拉料单元与第一放料单元配合以使得覆盖膜运动,所述第一切割单元设置在工作台上以对覆盖膜进行切割加工。

2.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于:所述第一切割机构还包括第一闸刀单元,所述第一闸刀单元固定安装在大理石上用于对覆盖膜进行裁剪。

3.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于:所述第一切割机构还包括至少一个第一滚轮,所述第一滚轮固定设置在大理石上且设置在第一放料单元和第一拉料单元之间,用于传输覆盖膜。

4.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于:所述第一切割单元为一用于发射激光并对覆盖膜进行切割加工的振镜。

5.根据权利要求1-3任一所述的切割装置,其特征在于:所述第一放料单元、第一工作台、第一拉料单元、第一闸刀单元以及第一滚轮均通过第一安装件固定设置在大理石上。

6.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于:所述切割装置还包括固定安装在大理石上的第二切割机构,所述第二切割机构与所述第一切割机构分别安装在大理石的两侧面。

7.根据权利要求6所述的切割装置,其特征在于:所述第二切割机构包括依次设置在大理石上的第二放料单元,设有第二激光切割单元的第二工作台以及第二拉料单元,其中,所述第二拉料单元与第二放料单元配合以使得覆盖膜运动,所述第二激光切割单元设置在第二放料单元与第二拉料单元之间以对覆盖膜进行切割加工。

8.根据权利要求7所述的切割装置,其特征在于:所述第二切割机构还包括第二闸刀单元,所述第二闸刀单元固定安装在大理石上用于对覆盖膜进行裁剪。

9.根据权利要求8所述的切割装置,其特征在于:所述第二切割机构还包括至少一个第二滚轮,所述第二滚轮固定设置在大理石上且设置在第二放料单元和第二拉料单元之间,用于传输覆盖膜。

10.根据权利要求9所述的切割装置,其特征在于:所述第二放料单元、第二工作台、第二拉料单元、第二闸刀单元以及第二滚轮均通过第二安装件固定设置在大理石上。

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