[实用新型]线路结构及电控装置有效
| 申请号： | 202120723568.1 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN214338203U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 习辰斌;薛培培;顾丹;赵磊;金龚明;卢梦奇 | 申请（专利权）人： | 华域视觉科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;F21V23/00;F21V29/508;F21W107/10 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 张佑富 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路 结构 装置 | ||
1.一种线路结构，其特征在于，包括：
第一线路板体，所述第一线路板体用于为设于其表面的发热元件散热；
发热元件，设于所述第一线路板体；
第二线路板体，设于所述第一线路板体，所述第二线路板体为双面线路板，且所述第二线路板体与所述第一线路板体电连接；
电控元件，设于所述第二线路板体上，所述电控元件与所述发热元件电连接。
2.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第二线路板体设于所述第一线路板体的挖空区域，且所述电控元件与所述发热元件分别位于所述线路板上相背的两侧表面。
3.根据权利要求2所述的线路结构，其特征在于，所述电控元件包括SMT封装器件或DIP封装器件。
4.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述第二线路板体围绕设于所述第一线路板体的周围，且所述电控元件与所述发热元件位于所述线路板的同侧表面。
5.根据权利要求1-4任一所述的线路结构，其特征在于，所述第二线路板体包括玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
6.根据权利要求1-4任一所述的线路结构，其特征在于，所述第一线路板体包括铜板或铝板。
7.根据权利要求1-4任一所述的线路结构，其特征在于，所述第二线路板体上的器件网络通过焊盘与所述第一线路板体相连。
8.根据权利要求1-4任一所述的线路结构，其特征在于，所述线路结构还包括至少一个分线路板体，与所述第一线路板体拼接设置。
9.一种电控装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一所述的线路结构。
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