[实用新型]一种半导体电路板冲切机

权利要求书

1.一种半导体电路板冲切机，包括机台(1)，其特征在于：

所述机台(1)顶部左右两侧均固定有机轴(2)，且所述机轴(2)外部均套接有主弹簧(8)，所述机轴(2)顶部之间焊接有顶台(3)，且所述顶台(3)上方安装有电动缸(4)，所述电动缸(4)底部设置有与其动力端固定连接且贯穿顶台(3)的冲压杆(5)，所述冲压杆(5)底部固定有冲压板(6)，且所述冲压板(6)底部左右两侧均固定有限位轴(7)，所述冲压板(6)下方设置有长柱(10)，所述长柱(10)左右两端均固定有滑套(9)，且所述长柱(10)顶部中间贯通有两个左右对称设置的穿孔(13)，所述长柱(10)顶部且靠近两个所述穿孔(13)内侧均开设有滑槽(16)，所述穿孔(13)内壁内侧均开设有侧槽(14)，且所述侧槽(14)内均设置有移动块(17)，所述移动块(17)内端与侧槽(14)内壁之间均固定有副弹簧(15)，所述移动块(17)顶部均开设有顶口(21)，且所述顶口(21)内均设置有圆块(18)，所述圆块(18)底部与顶口(21)底部之间固定有复位弹簧(20)，所述长柱(10)外部且靠近穿孔(13)外侧均套接有活动套(11)，所述活动套(11)顶部左右两侧均开设有卡槽(19)，且所述活动套(11)底部均安装有冲切模具(12)。

2.如权利要求1所述的一种半导体电路板冲切机，其特征在于：所述限位轴(7)与穿孔(13)位置对应，且所述限位轴(7)的直径与穿孔(13)的内径相同，两个所述穿孔(13)内侧之间的间距与活动套(11)的长度相同。

3.如权利要求1所述的一种半导体电路板冲切机，其特征在于：所述穿孔(13)、滑槽(16)以及侧槽(14)之间相通，且所述移动块(17)外端伸入至穿孔(13)内，所述圆块(18)顶部贯穿出穿孔(13)顶部，且所述圆块(18)的直径与滑槽(16)的槽宽相同。

4.如权利要求1所述的一种半导体电路板冲切机，其特征在于：两个所述滑套(9)分别套接在两根所述机轴(2)外部，且两根所述主弹簧(8)底部分别与两个所述滑套(9)底部固定，所述主弹簧(8)顶部与顶台(3)底部固定。

5.如权利要求1所述的一种半导体电路板冲切机，其特征在于：两个所述卡槽(19)外端分别贯通至活动套(11)左右两侧，且所述卡槽(19)的槽宽与圆块(18)的直径相同。

6.如权利要求1所述的一种半导体电路板冲切机，其特征在于：两个所述冲切模具(12)的尺寸不同。