[实用新型]无蜡垫制盘系统

说明书

本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，公开一种无蜡垫制盘系统，所述系统包括预热模块、贴片模块、压盘模块、夹持臂、模具送料模块和机械手，预热模块设有用于加热陶瓷盘的加热装置，贴片模块设有带动陶瓷盘旋转的旋转机构，模具送料模块和贴片模块位置对应设置，模具送料模块用于提供无蜡垫模具，机械手将模具送料模块输出的无蜡垫模具依次转移至贴片模块，压盘模块包括下压无蜡垫使无蜡垫模具贴紧陶瓷盘的活动下压结构；陶瓷盘经预热模块加热进入贴片模块被带动旋转完成无蜡垫模具等距贴设，再进入压盘模块被活动下压结构下压，陶瓷盘在预热模块、贴片模块和压盘模块之间的移送操作由夹持臂完成。系统自动化程度高，提升了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料生产技术领域，具体地，涉及一种无蜡垫制盘系统。

背景技术

晶片的无蜡抛光工艺过程中，需要用到一种以聚氨脂为主要材料的无蜡垫专用模具，因为无蜡抛光工业对无蜡垫平整度的制作要求非常高，所以在国内的半导体晶片生产行业里，无蜡垫的采购都是以进口为主。

目前，在砷化镓晶片生产行业里，将无蜡垫模具裁剪后制盘的过程都是依靠手工方法粘贴，具体的制盘流程如下：

1）将待制盘的无蜡垫模具按照规格分组；

2）将待粘贴无蜡垫模具的常温陶瓷盘，放在电炉上加热至50℃±2℃；

3）将加热完的陶瓷盘转移至平整的台面，用游标卡尺测量确定无蜡垫模具粘贴的边距，拿起一个无蜡垫模具，用刀片将无蜡垫模具的保护胶纸挑起后撕掉，粘贴在陶瓷盘外侧，依次重复此步骤，将整组待粘贴的无蜡垫模具以环状形式粘贴在陶瓷盘上面；

4）用不锈钢压锤按压无蜡垫内孔约5-10秒。

5）将粘贴完成的陶瓷盘放入专用平台上，并在无蜡垫孔内放入环氧树脂垫片，并用两个空的陶瓷盘（单个陶瓷盘重约13KG）压覆在贴有无蜡垫模具的陶瓷盘上，压覆时间8-24小时；

6）8小时后，无蜡垫可投入使用，制盘完成。

上述制盘方法存在如下缺陷：

1）人工制盘效率低，单个无蜡垫的制作从加热到粘贴到压盘，需要2个小时以上；

2）粘贴无蜡垫模具时，人工测量边距误差大，各个无蜡垫模具之间距离都是用目测的方式，难以确保无蜡垫模具等距粘贴分布；会影响晶片的平整度；

3）陶瓷盘笨重，连续制盘过程中需反复搬运陶瓷盘，劳动强度大；

4）制盘过程中需用刀片将无蜡垫模具的胶保护纸挑起去除，影响效率，还伴有安全风险。

发明内容

本实用新型解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种自动化高效生产的无蜡垫制盘系统。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种无蜡垫制盘系统，用于将无蜡垫模具贴设至陶瓷盘上，所述系统包括预热模块、贴片模块、压盘模块、夹持臂、模具送料模块和机械手，预热模块设有用于加热陶瓷盘的加热装置，贴片模块设有带动陶瓷盘旋转的旋转机构，模具送料模块和贴片模块位置对应设置，模具送料模块用于提供无蜡垫模具，机械手将模具送料模块输出的无蜡垫模具依次转移至贴片模块，压盘模块包括下压无蜡垫使无蜡垫模具贴紧陶瓷盘的活动下压结构。

陶瓷盘经由预热模块加热后进入贴片模块，被旋转机构带动旋转完成无蜡垫模具的等距贴设，再进入压盘模块被活动下压结构下压，陶瓷盘在预热模块、贴片模块和压盘模块之间的移送操作由夹持臂完成。

进一步地，预热模块包括用于支撑陶瓷盘的支撑座，加热装置设于支撑座内，加热装置包括电阻加热丝。