[实用新型]弯折电路板、电路板组件及终端

说明书

本申请提供一种弯折电路板，包括主体部以及与主体部电性连接的至少一个弯折部，主体部上具有元器件安装面，弯折部与元器件安装面互成夹角设置。本申请还提供一种电路板组件及终端。本申请的弯折电路板，使电路板在占用平面面积不变的情况下，能够放置更多的功能和器件，使终端的功能越来越多，体积越来越小。

技术领域

本申请涉及电路板设计技术领域，具体涉及一种弯折电路板、电路板组件及终端。

背景技术

随着电子产业的快速发展，对印刷电路板(Printed circuit board，PCB)的布线或封装要求越来越高，电子元器件做为电气连接的提供者，需要封装到印刷电路板上。

目前常规的印刷电路板大多为平面形态，元器件装配在PCB的一面或两面。随着电子设备的集成度越来越高，在线路设计中，常常会因为走线过长而增加电路板的平面尺寸，因此对体积越来越小的电子设备产生一定的局限性。所以为了解决常规形态PCB板占用过多平面面积时，向电子设备的Z向寻求空间的立体叠层结构的架板设计应运而生。

但现有的设计需要在两块平面电路板之间使用中介层(interposer)、连接器(BTB)或弹片等进行转接，不仅增加了物料数量，也因增加的物料而增加了过炉次数，而且在转接焊接的过程中，还需要引入高、低温锡膏来解决焊接和主芯片的二次过炉问题，制程比较繁杂。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

针对上述技术问题，本申请提供一种弯折电路板、电路板组件及终端，使电路板在占用平面面积不变的情况下，能够放置更多的功能和器件，使终端的功能越来越多，体积越来越小。

为解决上述技术问题，本申请提供一种弯折电路板，包括主体部以及与所述主体部电性连接的至少一个弯折部，所述主体部上具有元器件安装面，所述弯折部与所述元器件安装面互成夹角设置。

可选地，所述弯折部上设有至少两个第一接线焊盘，所述至少两个第一接线焊盘分别间隔设置，且所述至少两个第一接线焊盘分别与所述弯折电路板的线路电性连接。

可选地，所述元器件安装面为平面。

可选地，所述弯折部与所述元器件安装面互成直角设置。

可选地，所述主体部包括第一弯折边和第二弯折边，所述弯折部分别对应连接于所述第一弯折边和所述第二弯折边，并且所述第一弯折边上的所述弯折部与所述第二弯折边上的所述弯折部相对设置。

可选地，所述主体部与所述弯折部组成的截面形状呈“U”形。

可选地，所述弯折部的长度小于或等于所述第一弯折边或所述第二弯折边的长度。

可选地，所述弯折电路板为PCB板。

本申请还提供一种电路板组件，包括弯折电路板和架接电路板，所述弯折电路板包括主体部以及与所述主体部电性连接的至少一个弯折部，所述主体部上具有元器件安装面，所述弯折部与所述元器件安装面互成夹角设置，所述弯折电路板通过所述弯折部与所述架接电路板焊接电性连接。

可选地，所述弯折部上设有至少两个第一接线焊盘，所述至少两个第一接线焊盘分别间隔设置，且所述至少两个第一接线焊盘分别与所述弯折电路板的线路电性连接，所述架接电路板对应所述至少两个第一接线焊盘设有至少两个第二接线焊盘，所述弯折部通过所述第一接线焊盘与所述架接电路板上的所述第二接线焊盘焊接电性连接。

可选地，所述弯折电路板还包括线路导通单元，所述线路导通单元包括两条线路，以及分别与两条所述线路电性连接的两个贴片焊盘，两个所述贴片焊盘相邻间隔设置，并且两个所述贴片焊盘通过锡膏短接。

可选地，所述弯折电路板上设有芯片，所述芯片通过引脚连接于两个所述贴片焊盘上。