[实用新型]一种料盘垂直存放架有效
申请号: | 202120733164.0 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN214987357U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 刘明群;赵原;涂可嘉;刘鹏飞;解兰翔 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | B65D61/00 | 分类号: | B65D61/00;B65D81/05;B65D85/62 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 垂直 存放 | ||
本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种料盘垂直存放架,包括两个左右对称设置的安装支架,两安装支架之间横向设置有至少一根加强连接杆,两个所述安装支架上横向放置有两根相互平行的摆放杆,每个所述安装支架上均对应两根摆放杆端部设置有两个固定卡箍,摆放杆上开设有至少一排沿长度方向依次排列分布的定位凹槽,每排定位凹槽均包括若干组沿摆放杆长度方向等间隔分布的定位凹槽,每组定位凹槽包括两个左右对称的侧板插入槽,两根摆放杆上沿长度方向依次排列放置有多个料盘,各料盘下部的前后两侧分别卡入两摆放杆上相应一组定位凹槽内。本实用新型能够等间隔排列垂直固定多个料盘,避免料盘碰撞,存储数量更容易观察获知。
技术领域
本实用新型属于半导体生产制造领域,特别涉及一种料盘垂直存放架。
背景技术
覆晶薄膜是将驱动IC固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。现有技术中,柔性线路板采用卷带式封装生产,柔性线路板上沿长度方向依次排列设置有若干IC,卷带式柔性线路板就是料带,料带是绕装在卷带料盘上的。料盘上卷绕有料带,料带上依次排列设置有若干IC,为了避免损坏IC,能够更好地储存料带上的IC, 通常将料盘存放时的两个圆形侧板垂直水平面放置,目前的料盘在垂直水平面放置时,将多只料盘并排放置在货架上,但是其不足之处在于:没有固定料盘的支架,造成相邻的两只料盘距离不均,有碰撞摩擦风险;多只料盘并排放置时的距离不均,存储数量难以精确知悉,存储数量受人为判断影响导致不能精确获知。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种料盘垂直存放架,通过在摆放杆上设置多个沿轴线方向均匀排列分布的定位凹槽,用于等间隔排列垂直固定多个料盘,避免料盘碰撞,存储数量更容易观察获知。
本实用新型的目的是这样实现的:一种料盘垂直存放架,包括两个左右对称设置的安装支架,两安装支架之间横向设置有至少一根加强连接杆,两个所述安装支架上横向放置有两根相互平行的摆放杆,摆放杆的左右两端分别支撑固定在相应安装支架上,每个所述安装支架上均对应两根摆放杆端部设置有两个固定卡箍,固定卡箍上留有卡槽,相应摆放杆端部轴向伸入卡槽内,卡箍内侧压紧相应摆放杆,所述摆放杆上开设有至少一排沿长度方向依次排列分布的定位凹槽,摆放杆的截面为圆形,每排定位凹槽均包括若干组沿摆放杆长度方向等间隔分布的定位凹槽,每组定位凹槽包括两个左右对称的侧板插入槽,两根摆放杆上沿长度方向依次排列放置有多个料盘,各料盘下部的前后两侧分别卡入两摆放杆上相应一组定位凹槽内,料盘的两侧板边缘分别插入相应侧板插入槽内。
本实用新型使用时,将多个料盘沿长度方向依次等间隔排列放置在两根摆放杆上,料盘下部的前后两侧分别支撑在相应摆放杆的定位凹槽上,料盘的两侧板边缘分别插入相应侧板插入槽内。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:具有结构简单,占空间小,制造成本低的优点;料盘的存储数量统一,便于人员获知;料盘存储排列整齐美观;料盘存储过程中避免因距离较近造成碰撞;平行杆上分布两种宽度的定位凹槽,可供35mm 和48mm两种宽度的料盘存放。
作为本实用新型的进一步改进,所述摆放杆上的定位凹槽设置有两排,两排定位凹槽沿摆放杆周向错开135°设置。48mm宽度的料盘被取走后,若需改置35mm宽的料盘,则旋转摆放杆135°,使35mm宽度的定位凹槽对准料盘。
作为本实用新型的进一步改进,所述侧板插入槽呈弧形开设在摆放杆上,两根摆放杆上相互对应的两组定位凹槽左右相对设置。料盘下部的前后两侧分别支撑在相应摆放杆的定位凹槽上。
作为本实用新型的进一步改进,其中一排所述定位凹槽的两个对应侧板插入槽的间距为35mm,另一排定位凹槽的两个对应侧板插入槽的间距为48mm。两排定位凹槽的两个侧板插入槽间距可适应两种宽度规格的料盘。
作为本实用新型的进一步改进,所述摆放杆端部外周开设有环形限位槽,卡箍内侧对应限位槽设置有弧形限位块,限位块伸入限位槽内。限位块对摆放杆长度方向限位,转动调整摆放杆时,卡箍的限位块沿着限位槽滑动,起到导向作用。
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