[实用新型]一种用于点胶头拔针治具

说明书

本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种用于点胶头拔针治具，包括与胶管相对应设置的固定框架，固定框架呈矩形，固定框架的中部留有手柄安装腔，所述固定框架的前侧一体设置有退针管套，退针管套中部沿轴向贯穿开设有安装孔，安装孔内设置有可轴向移动的夹头，夹头的中部轴向开设有可容胶管的针头插入的针槽，夹头的另一侧与手柄连为一体设置，手柄上开设有抓握槽；拔针时，所述胶管的端面顶靠在退针管套的前端，胶管的直径大于安装孔的孔径。本实用新型能够使用专业治具取代传统镊子，线性夹拔针头达到与胶管分离的目的，避免发生针头磨损或折弯的风险。

技术领域

本实用新型属于半导体生产制造领域，特别涉及一种用于点胶头拔针治具。

背景技术

现有技术中，COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC芯片）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

IC芯片的原材料是单晶硅圆片，晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片，IC芯片通常采用卷带进行封装，为了防止引脚断裂需要将卷带上的各IC的周围打上胶。卷带放料后变成直线状，将料带铺在传输带上，传输带上方的机械手精确控制胶管移动，胶管通过点胶针对料带上的IC周围进行点胶；由于胶管内的固化胶为耗材，为了节省成本，点胶器的针头在当前胶管内的固化胶用尽后，需从胶管拆下二次利用，拆下的针头重新安装在新的胶管上，现有技术使用金属镊子直接从胶管拔下针头；其不足之处在于：金属镊子夹下针头有摩擦产生金属颗粒的风险；金属镊子拔动针头时，因针尖过细，有导致针尖弯折的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于点胶头拔针治具，能够使用专业治具取代传统镊子，线性夹拔针头达到与胶管分离的目的，避免发生针头磨损或折弯的风险。

本实用新型的目的是这样实现的：一种用于点胶头拔针治具，包括与胶管相对应设置的固定框架，固定框架呈矩形，固定框架的中部留有手柄安装腔，所述固定框架的前侧一体设置有退针管套，退针管套中部沿轴向贯穿开设有安装孔，安装孔内设置有可轴向移动的夹头，夹头的中部轴向开设有可容胶管的针头插入的针槽，夹头的另一侧与手柄连为一体设置，手柄上开设有抓握槽；拔针时，所述胶管的端面顶靠在退针管套的前端，胶管的直径大于安装孔的孔径。

本实用新型工作时，将针头及胶管对齐夹头的针槽口，将针头插入针槽内，夹头采用POM非金属材质，可杜绝金属颗粒产生，夹头中心开针槽孔，且以针槽为中心开十字形夹紧槽，便于夹头收缩夹紧，向右拉动拔针手柄，夹头收缩咬住针头向右移动，胶管受退针管套固定，实现胶管与针头分离，取下胶管及针头，拔针动作完成。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本治具具有结构轻便简单，制造成本低的优点；治具与针头接触的夹头均采用POM非金属材质，可杜绝金属颗粒产生；夹头360°包裹针头外壁，线性方向拔针，降低针头弯折风险。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装孔包括同轴设置的大径段和小径段，安装孔大径段对应胶管设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹头包括夹持部和连接部，夹持部靠近针头设置，连接部与手柄连为一体，夹持部的外径从靠近针头一端向远离针头一端递减设置，夹持部与安装孔大径段相对应，安装孔小径段内壁对应夹持部设置有定位槽，连接部与安装孔小径段相活动连接。夹头连接部可沿安装孔小径段轴线移动，夹持部用于夹紧针头，针槽从夹持部延伸到连接部。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹头包括夹持部和连接部，夹持部靠近针头设置，连接部与手柄连为一体，夹持部的外径与安装孔小径段相对应设置，夹持部与安装孔小径段相活动连接。夹头夹持部可沿安装孔小径段轴线移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹头上还设有十字形夹紧槽，十字形夹紧槽与针槽的轴线相重合，十字形夹紧槽从夹持部延伸到连接部上。POM材质的夹头具有复位弹性，使得十字形夹紧槽具有夹紧针头的夹紧力，从而保证将针头夹紧。