[实用新型]模块化焊机机芯有效

专利信息
申请号: 202120736152.3 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN215200293U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 沪工智能科技(苏州)有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215400 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模块化 机芯
【权利要求书】:

1.一种模块化焊机机芯,其特征在于,包括:安装架、整流板(30)、高频板(40)、EMC板(50)、逆交板(60)和散热件(70),所述安装架包括底板(11)、立板(12)、高频安装板(13)和EMC安装板(14),所述立板(12)与所述底板(11)连接,所述底板(11)上设置有多个支撑立柱(15),所述高频安装板(13)与对应的所述支撑立柱(15)连接,所述EMC安装板(14)与所述高频安装板(13)相邻设置,且所述EMC安装板(14)分别与所述立板(12)和对应的所述支撑立柱(15)连接,所述整流板(30)设置在所述底板(11)一侧,且所述整流板(30)分别与所述立板(12)和对应的所述支撑立柱(15)连接,所述高频板(40)设置在所述高频安装板(13)上,所述EMC板(50)设置在所述EMC安装板(14)上,所述逆交板(60)设置在所述底板(11)上与所述整流板(30)相对的另一侧上,所述散热件(70)安装在所述立板(12)上。

2.根据权利要求1所述的模块化焊机机芯,其特征在于,所述模块化焊机机芯还包括接地导片(20),所述接地导片(20)分别与所述整流板(30)和所述高频板(40)电连接,所述接地导片(20)与所述支撑立柱(15)连接,且所述接地导片(20)包覆在部分所述整流板(30)外侧。

3.根据权利要求1所述的模块化焊机机芯,其特征在于,所述模块化焊机机芯还包括网片,所述立板(12)上与所述散热件(70)相对的位置处开设有散热孔,所述网片与所述立板(12)连接且所述网片覆盖所述散热孔。

4.根据权利要求1所述的模块化焊机机芯,其特征在于,所述散热件(70)为风扇。

5.根据权利要求4所述的模块化焊机机芯,其特征在于,所述风扇与所述立板(12)通过紧固件连接。

6.根据权利要求5所述的模块化焊机机芯,其特征在于,所述紧固件为螺栓。

7.根据权利要求4至6任一项所述的模块化焊机机芯,其特征在于,所述立板(12)上设置有限位件(80),所述限位件(80)穿过所述立板(12)与所述风扇的侧面抵接。

8.根据权利要求1至6任一项所述的模块化焊机机芯,其特征在于,所述底板(11)上设置有气管安装部(90)。

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